电子工业用高性能铜合金箔带开发研究.pdfVIP

第34卷第5期 甘 肃 冶 金 Vo1．34 No．5 2012年 l0月 CANSU METALLURGY Oct．，2012 文章编号：1672-4461(2012)05-0031-04 电子工业用高性能铜合金箔带开发研究 赵 莉 ，金荣涛 (1．安徽鑫科新材料股份公司，安徽 芜湖 241006；2．中国有色金属加工工业协会，北京 100814) 摘 要：研究试验表明，普通C5191锡磷青铜合金，通过对生产加工工艺进行调整，可改善 C5191锡磷青铜合金箔 带的力学性能，同时具有高的抗疲劳性能，屈强比达到0．95，可满足电子工业用高性能铜合金箔带的使用要求。 关键词：铜合金箔带：抗疲劳性能；屈强比；超薄化；屈服强度 中图分类号：TF146．11 文献标识码：A DevelopmentofHigh-performanceCopperAlloyFoilBelt