CX800T无铅助焊剂说明书.doc

CX800T无铅免洗助焊剂 产品特性 ????高润湿性 ??无腐蚀性 ??残留物少.且均匀辅在板子上,可免清洗 ??符合ANSI/J-STD-004 ???焊后表面绝缘电阻高 操作说明 项目 建议参数 助焊剂涂覆量 喷雾工艺：750-1500ug/in2 固态含量 流量控制：35-55ml/min 板面预热温度 90-110(C 板下预热温度 110-135 (C 板面升温速率 最大2(C/秒 传送带倾斜角度 5-8(（通常为6(） 传送带速度 1.0-1.8 m/min 过波峰时间 1.5-3.5秒，通常为2.0-2.5秒 锡炉温度 250-270(C 注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 物理性能 ???基本物理 项目 测试结果 外观 黄色透明液体 气味 醇类味 物理稳定性 通过：5±2 oC无分层或结晶析出，45±2 oC下无分层现象 固体含量 5.2(0.5 比重（25℃） 0.808( 0.005 酸值mgKOH/g 24.0( 1.5 扩展率，% 90 IPC-J-STD-004分类 ROLO ???可靠性性能 项目 技术要求 测试结果 水萃取液电阻率 JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 通过： 铜镜腐蚀 IPC-TM-650 2.3.32 通过 AgCrO4 IPC-TM-650 2.3.33 通过 卤素含量 JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 通过 ???表面绝缘电阻 测试条件 要 求 测试结果 IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 ＞1.0×108Ω ≥3.6×109Ω IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 ＞1.0×108Ω ≥2.0×109Ω IPC J-STD-004 空白板 ＞2.0×108Ω ≥5.2×109Ω 85oC, 85% RH, 168小时/-50V，测量电压100V，IPC-B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm 焊后清洗 ? CX800T属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。 ? 如需进行清洗，CX800T助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。 存储 ? CX800T属于易燃品，请远离火源或高热。避免阳光直射。