手机芯片行业研究报告.docxVIP

金地毯手机芯片行业研究报告2摘要：21.手机芯片行业的定义21.1行业格局现状31.1.1芯片架构设计——ARM一家独大31.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起41.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远51.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强61.2 商业模式——IDM与垂直分工72.手机芯片的发展现状82.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈82.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长92.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长92.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链92.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点102.6市场结构发生变化112.7 28纳米工艺长时间保持主流113 手机芯片的发展前景144手机芯片的投资机会14（1）晶圆制造14（2）虚拟IDM产业链整合16金地毯手机芯片行业研究报告摘要：在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时