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Protel 99常用元件的电气图形符号和元件封装 电气图形符号即电路原理图所用到的逻辑符号，只有其引脚与相应的元件封装存在对应关系。 元件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 1英寸=1000mil=2.54cm； 1mm=40mil； 1、 标准电阻：RES1、RES2、RES3、RES4；封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0，其中0.3-1.0指电阻的长度，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil； 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 。 2、电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 。封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径；一般100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, 470uF用RB.3/.6。 * 贴片电阻电容（通常电容10uF）外形尺寸与封装的对应关系是（单位：mm）:0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 3、二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 。封装：DIODE0.4和DIODE 0.7（注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4、三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO-18及TO-92A（普 通三极管），TO-220（大功率三极管），TO-3（大功率达林顿管）,以上的封装为三角形结构。T0-126为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管），MOSFETN（N沟道增强型管），MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感），可用电阻封装代替 7、整流桥：BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 8、单排多针插座名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP2到SIP20。 9、双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 如40管脚的单片机封装为DIP40，焊盘间的距离是100mil。 10、串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 11、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 12、发光二极管：LED；封装可以用电容的封装RB.2/.4。 13、发光数码管：DPY；封装需要自己量一下管脚距离来做 14、拨动开关：SW-DIP；封装需要自己量一下管脚距离来做 15、按键开关：SW-PB；封装需要自己量一下管脚距离来做 16、变压器：TRANS1—TRANS5；封装自己量再做，然后加两个螺丝上去。 原理图库： 常用器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb / Miscellaneous Devices.ddb (PROTEL 99 SE) 如：protel DOS schematic 4000 CMOS (4000 系列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel DOS schematic Linear （一些线性器件如555等） protel DOS