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控制仪表第八章自测题1b 一、填空题 1.由于压力作用而使材料电阻率改变的现象称为＿______＿。 2.扩散硅式差压变送器的负压侧通大气时测得是＿______＿。 3.一体化温度变送器的变送器模块直接安装在常规 热电偶或热电阻的＿______＿中。 4.一体化温度变送器主要由温度______＿和变送器 ＿______组成。 5.1151差压变送器采用可变电容作为敏感元件， 当差压增加时，测量膜片发生位移，于是低压侧 的电容量＿______＿，高压侧的电容量＿______＿。 6.在1151差压变送器的最小调校量程使用时， 则最大的正迁移为量程的＿____＿。 7.如果1151差压变送器的最大调校量程使用时， 则最大的负迁移为量程的＿____＿。 8.如果1151差压变送器的最大调校量程使用时， 则最大的正迁移为量程的____＿＿。 9.1151差压变送器的测量范围＿____＿ 是0~6890KPa。 10.1151模拟变送器主要由________部分和 ________电路两大部分组成。 二、选择题 1.1151零点迁移时不会影响＿__＿ 。 A.零点；B.量程；C.线性；D.阻尼 2.1151调整零点时不会影响＿__＿ 。 A.零点；B.量程；C.线性；D.阻尼 3.调量程影响零点的量为量程调整量的＿__＿ 。 A.1/2；B.1/3；C.1/4；D.1/5 4.为了补偿调整量程时对零点的影响，最简单的 方法是超调＿__＿ 。 A.10%；B.15%；C.20%；D.25％ 5.若1151为负迁移，迁移插座应插在＿__＿位置。 A.S；B.E；C.中间 6.1151标记＿__为调零螺钉。 A.Z；B.R；C.L；D.D 7.1151标记＿__为调量程螺钉。 A.Z；B.R；C.L；D.D 8.1151标记＿__为线性调整。 A.Z；B.R；C.L；D.D 9.1151标记＿__为阻尼调整。 A.Z；B.R；C.L；D.D 10.将迁移插件插到＿__位置可取消迁移。 A.左边S侧；B.中间；C.右边E侧； 三、判断题 1.标有TEST的两个端子接信号。（ ） 2.标有SIGNAL(信号)的两个端子接信号。（ ） 3.不要将信号接到测试端子上。（ ） 4.量程下降系数=最大量程／调校量程。（ ） 5.量程比=最大量程／调校量程。（ ） 6.变送器的输入输出特性是静态特性。（ ） 7.变送器的输入输出特性是动态特性。（ ） 8.1151测量范围的10%、25%、50%、75%、100% 对应的电流为4、8、12、16、20mA。（ ） 9.1151测量范围的0%、25%、50%、75%、100% 对应的电压为1、2、3、4、5V。（ ） 10.1151调零点会影响满度输出。（ ） 四、问答题 1.画出一体化热电偶温度变送器的变送器模块外形图， 并说明各端子的含义。 2.画出一体化热电阻温度变送器的变送器模块外形图， 并说明各端子的含义。 3.见图8-9，试回答： ⑴压力作用而使材料电阻率改变的现象称为什么效应？ ⑵硅膜片上的电阻是用什么工艺制成的？ ⑶当硅膜片未受压力或差压作用时，4个电阻相等吗？ ⑷那些电阻随被测压力增大而增大？ ⑸那些电阻随被测压力增大而减小？ ⑹电桥的平衡条件是什么？ ⑺图（d）是（单、半、全）臂电桥。 ⑻硅膜片的别名是什么？ ⑼当P1≠P2时，电桥工作在什么状态？ ⑽当P2=大气压时，电桥输出电压对应的是什么压力？ ⑾当P2=绝对真空时，电桥输出电压对应的是什么压力？ ⑿扩散硅最大的缺点是什么？ 4.若错将测试接线端当做电源信号接线端使用了，则变送器可能会出现什么现象？ 5.画出一体化热电偶温度变送器工作原理框图。 6.画出1151平板型差动电容器结构示意图， 并写出与活动极板位移的公式。 五、综合题 1.一块1151型差压变送器上限值为80kPa，流量上限值为 320t／h，求变送器输出电流为13.6mA时差压是多少? 相应的流量为多少? 2.1151型电容式差压变送器，已知ΔP＝－200～2000Pa 对应输出4～20mA，负载电阻650Ω，试求： (1)差压为1000Pa时，输出电流为多少mA? (2)电源供电电压至少为多少?