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统计良率报告表单 良率报告格式 深圳市盛吉星电子有限公司 shenzhenshi senes eiectionic co.,ltd to:生产/工程/品质各部经理cc:邱总/羊总/马总 fm： 工艺黄文龙 appr: 陈飞跃 date：2011-09-13sub：关于多层板开短路分析改善报告 一 目的：针对近期产线重新启动多层手机按键板大批量生产以来，其电测良率在 70%-85%之间波动不稳，工艺就此异常寻求有效提升改善途径。 二 开短路报废诊断： 此次就电测测出开短路报废品进行深入剖析研究发现：二钻孔与一钻孔错位 （两个坐标系不重合）不能同时对准外层菲林，导致要么是一钻孔要么是二钻孔发生偏 孔破环开路或孔与相邻导线焊盘桥接短路，此种后果最为严重（基本为整张性报废）；外层因 贴膜不紧引起的开路断线或内层皱折引起的曝光不良连线及外层抽真空曝光欠蚀不良引起的 短路连线一旦控制不好一张板上就会有数个pcs遭殃：其次为内外层常规线路制作过程所遇 到的定位或不定位开短路;还有个别为孔不导通的问题（包括压板分层，钻屑胶渣塞孔，沉镀 铜孔破孔铜断裂，蚀刻破孔等） 三 制程异常调查发现： 第一，在制作内层线路阶段偶有因开短路返洗返修不良比例就已偏高（一张板才12pcs，共有四层线路决定报废，不容其中任何一层线路出现哪怕一处开路或短路）其中因铜板皱折折痕引起曝光不良及暗房本身产生的定位或不定位开