2008-2009学年第二学期材料科学基础2试题及答案文档.docVIP

成绩 西安交通大学考试题 课 程 材料科学基础Ⅱ 学 院 材料科学与工程 考 试 日 期 2009 年 4 月 29 日 专业班号 材料61、62、63、材料（硕）61 姓 名 学 号 期中 期末 一、（共20分）在927℃对20钢齿轮进行气体渗碳，控制炉内渗碳气氛使工件表面碳含量。假定碳在该温度时的扩散系数。如果将工件中碳含量处至表面的距离定义为渗碳层深度，试计算： 1. （12分）渗碳层深度达 0.5mm 所需的渗碳时间； 2. （8分）渗碳层深度达 1mm 所需的渗碳时间。 第 1 页 二、（共20分）在某面心立方金属单晶体试块的上、下底面施加压应力进行压缩试验，已知该试块的上、下底面均平行于晶体的（123）晶面。 1. (4分) 写出该试块中的始滑移系； 2. (4分) 始滑移系开动后，晶体将发生转动。写出压缩轴相对于晶体转动的路径； 3. (4分) 写出晶体转动停止后晶体中的滑移系； 4. (4分) 若始滑移系开动后晶体发生交滑移，写出可能的交滑移系； 5. (4分) 若试验测得晶体的屈服强度为，计算该晶体滑移的临界切应力。 三、（20分）Al-4%Cu合金固溶处理后，在150℃时效时其屈服强度随时间的变化如下图所示。试用强化理论定性解释该曲线。 四、（共20分）将纯铜棒用孔径不同的拉丝模经过数道冷拉才能达到最终所需的丝径，在每两道冷拉之间需要进行再结晶退火。 1.（4分）已知纯铜的熔点为1084.87℃，计算其再结晶退火的最低温度； 2.（8分）分别画出再结晶退火前后铜丝纵剖面的金相组织示意图； 3.（8分）定性比较再结晶退火前后铜丝的强度和塑性的变化，并分析其原因。 五、（共20分）针对p型半导体回答下列问题 1.（4分）何谓p型半导体； 2.（6分）示意画出p型半导体的电导率随温度的变化曲线； 3.（10分）定性解释上述曲线。 第 2 页 西安交通大学本科生课程考试试题标准答案与评分标准 课程名称： 材料科学基础 2 课时： 32 考试时间：2009年 4 月 29 日 一、（共20分） 1. （12分） 根据渗碳方程： （2分） 得 已知： 则， （2分） 由误差函数表查得： （2分） 差分可得： （2分） 即， （2分） 则， （2分） 故，所需的渗碳时间约为2.05小时 2. （8分） 已知： 由 （4分） 第 1 页 可得： （4分） 故，所需的渗碳时间约为8.20小时 二、（共20分） 1. （4分） 始滑移系： （4分） 2. (4分) 晶体转动的路径： （4分） 3.（4分） 滑移系为： （1分）