电解铜箔生产与技术讲座-金荣涛.pdfVIP

维普资讯 2005年2期 覆铜板 资讯 电解铜箔生产与技术讲座 (一) 铜都铜业股份公司 金荣涛 第一篇 铜箔生产技术概论 前者金属膜生成速度慢 ，而 日．金属膜的生成只限 1．1金属箔的生产 于可能的金属。因此，一般在生产上多采用电解 随着科学技术的发展，社会各行业特别是复 法。该法得到的金属箔可以作为印刷线路基板用 合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量 铜箔、复合材料用箔、磁性铁箔等。 日益增加。各种铜箔的生产技术也如雨后春笋般 1．1．3干式法 地出现在人们的面前。但是总的来说，金属箔的 干式法一般用来制造超薄膜，但不能大量生 制造技术不外乎以下 种： 延法、湿式法和干 产，所以不能作为结构材料使用。南于这种膜性 式法。 能 良好，因此被广泛应用于半导体和记录材料方 1．1．1压延法 面。 金属箔最常见的生产 。法是压延法，铜、铁、 综上所述，将各种生产箔材的方法的优、缺 铝等金属箔 的生产多用此法 该力。法T艺比较 点及产品用途比较如表 l： 成熟，历史比较悠久，但具有下列几个缺点： 表 1、箔材各种生产方法 比较 (1)．生产T艺复杂，流程长．． 乐延法 ?显式法 干式法 延法生产箔材一般需要经铸锭…一开坯 可大品牛产，价 表 而形状可 以可 以牛产超薄 一 粗轧…．．中轧……精轧等T序／4。能得到成品， 优点 格便宜．适宜所 控制，可中等规膜层 适宜于大规模生产。 有金属 模牛产 (2)．箔材的极限厚度受到限制 缺点 箔材厚度 有限受可以电析 出小能大 最牛产 当冷轧至较薄厚度时，由于弹性压扁急剧增 度 金属的限制 且成本高 大，接触面积增加，即使再增加总轧制力吨位， 丰要 建筑 、电气制 电子部件 、复合 半导体、记录材 但轧件继续变形需要的单位压力不变或减小，出 用途 船舶用品等 材料 料 现即使增加 下量，也不能轧薄的情况。 1．2金属箔材分类 (3)．车L辊的质量要求极严 金属箔材的分类 。法很多。有人根据箔材厚 轧辊直径的大小必须满足最JJ,~L件厚度的 度分类，有人按产品性能分类，也有人按表面处 要求。但是轧辊直径的大小的影响因素较多。轧 理形式、产品用途等分类。 制压力愈大，轧制速度越高，轧件平直度要求越 根据厚度，电解铜箔可以分为 105微米、70 高，均应相应增加轧辊直径。但 ，箔材的厚度 微米 、35微米 、l8微米、l2微米、9微米以及 愈小，则要求轧辊的直径也愈小，．L辊的加T精 5微米等几种，其中 l2微米及 l2微米以下一般 度 (椭圆度、锥度、摆差)也愈高 称之为超薄铜箔 。 (4)箔材的宽度受到限制 电解铜箔按照表面 理T艺又可分为粗化 由于轧辊的长度增加，轧辊 摆差也随着增 箔 (表面镀铜 )、灰化箔 (表面镀锌 )和黄化箔 加，为了得到厚度比较均匀的箔村，就必须增大 (表面镀黄铜 )等几种类 。 轧辊的直径。因此