Au20Sn箔材焊料及其应用.doc

第 31卷第 3期 电 子 工 艺 技 术 　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　 2010年 5月 　 Electronics Process Technology 125 · 　综 　述 　· Au20Sn箔材焊料及其应用 黄亮 1 ,陈卫民2 ,安兵1 ,吴懿平 1 (1. 华中科技大学 ,湖北 　武汉 　430074; 广州先艺电子科技有限公司 ,广东 　广州 　511400) 摘 　要 :使用单辊法制备 Au20Sn箔材 ,通过 XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成 ;采用差热 分析法 (DTA)测试其熔化温度 ;应用环境扫描显微镜 ( ESEM )观察其常温下微观组织。对比了单 辊法制备的金锡焊料和叠层法制备的金锡焊料焊接光纤接头和大功率 LED固晶接头的显微结构。 结果表明 :单辊法工艺可以制备 Au20Sn箔材 ,其物理性能和显微组织都与理论的 Au20Sn焊料一 致 ;单辊法制备的金锡焊料的焊接性能比叠层法制备的焊料好。 关键词 :单辊法 ; Au20Sn;差热分析 ;大功率 LED;焊接性能 中图分类号 : TN604　　　文献标识码 : A　　　文章编号 : 1001 - 3474 (2010) 03 - 0125 - 04 Au20Sn Solder Foil and Its Application 1 , CHEN W ei - m ing2 , AN B ing1 ,W U Y i - ping1 HUANG L iang ( 1. Huazhong Un iversity of Sc ience and Technology,W uhan　430074, China; 2. Guangzhou Xianyi Electron ics Technology Co. LTD, Guangzhou　511400, China ) Abstract:U sing the method of single - roller,Au20Sn solder foil was prepared. X - Ray D iffraction (XRD) was used to test its crystalline structure and phase composition; melting temperature was tested by D ifferent Thermal Analysis(DTA) ; environmental scanning electron m icroscope ( ESEM ) was used to ob2 serve the m icrostructure of Au20Sn solder foil at room temperature. Besides, in order to study the differ2 ence of soldering property of the Au20Sn soldermade by the method of single - roller and layer by layer, both types of solder are used to solder fiber joint and high - powerLED. The results show that the method of single - roller can successfully manufacture this Au20Sn solder foil, and its physical property and m i2 crostructure are all consistent with theoretical Au20Sn solder; the process of single - roller is better than the method of layer by layer in the way of soldering property. key words: Single - roller method; Au20Sn; DTA; High - power LED; Soldering property Docum ent Code:A　　　Article ID :1001 - 3474 (2010) 03 - 0125 - 04 　　Au20Sn焊料具有焊接接头剪切强度高、热导率 成箔材 ,该工艺方法可以制备金锡箔材 ,但是箔材厚 高、漫流性好、优良的抗疲劳和抗腐蚀等许多优良特 度均匀性很难控制 ,而且晶粒粗大。叠层法是将金 [ 1 ] ,因此被广泛应用在光电子封装中。Au20Sn焊 性 和锡