Au20Sn箔材焊料及其应用.docVIP

第 31卷第 3期 电 子 工 艺 技 术 　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　 2010年 5月 　 Electronics Process Technology 125 · 　综 　述 　· Au20Sn箔材焊料及其应用 黄亮 1 ,陈卫民2 ,安兵1 ,吴懿平 1 (1. 华中科技大学 ,湖北 　武汉 　430074; 广州先艺电子科技有限公司 ,广东 　广州 　511400) 摘 　要 :使用单辊法制备 Au20Sn箔材 ,通过 XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成 ;采用差热 分析法 (DTA)测试其熔化温度 ;应用环境扫描显微镜 ( ESEM )观察其常温下微观组织。对比了单 辊法制备的金锡焊料和叠层法制备的金锡焊料焊接光纤接头和大功率 LED固晶接头的显微结构。 结果表明 :单辊法工艺可以制备 Au20Sn箔材 ,其物理性能和显微组织都与理论的 Au20Sn焊料一 致 ;单辊法制备的金锡焊料的焊接性能比叠层法制备的焊料好。 关键词 :单辊法 ; Au20Sn;差热分析 ;大功率 LED;焊接性能 中图分类号 : TN604　　　文献标识码 : A　　　文章编号 : 1001 - 3474 (2010) 03 - 0125 - 04 Au20Sn Solder Foil and Its Application 1 , CHEN W ei -