电子工艺设计规划实验报告及心得体会.doc

电子工艺设计实验报告及心得体会 姓名：高桥 一、实验目的 1．掌握电烙铁的使用方法 2．掌握手工焊接技术 3. 完成八路抢答器 二．实验器材： 电烙铁，松香，万能板，导线，镊子，手工钳，锡条 三．实验原理 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。 1．电烙铁的使用 新烙铁在首次使用时，要进行镀锡处理。方法是，接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡。 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平的现象，而且氧化层严重，这种情况下电烙铁的导热性很差，不利于焊接，需要对烙铁头进行修整。方法为：一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。 电烙铁的握法分反握法、正握法和握笔法三种。握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接。反握法适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁的操作。一般我们在焊接电子产品时，采用握笔法。 2．手工焊接的技术 用电烙铁进行手工焊接之前，要先做好准备工作。第一，检查待焊接的元器件是否氧化。如果引脚或焊盘表面氧化了，要将氧化层清除。用砂纸、螺丝刀或镊子将氧化层打磨掉就可以了。第二，给焊接的表面上松香。第三步，将DIP元件封装的引脚弯制成形。弯制时，引脚离根部有1至2毫米的距离。 焊接时，可以参照焊接的五步法或者三步法来进行焊接。 步骤一为准备阶段。将烙铁头保持干净，表面渡有一层锡，并保证元器件和焊盘表面没有氧化。如果有氧化就要去除氧化层。 步骤二为预热阶段。将烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀。 步骤三为送焊丝阶段。将焊丝从烙铁对面接触焊件。 步骤四为移焊丝阶段。焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开。 步骤五为移烙铁阶段。焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开 对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。 典型焊点外观有四个方面的要求。第一，焊点形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。第二，焊料的连接面呈半弓形凹面。第三，表面光泽平滑。最后，无裂纹、针孔、夹渣。电信焊点的外观如下图1所示。 图1 典型焊点外观 四．实验内容 两个实验过程： 焊接电路板 实验要求：40个电阻（30个卧式、10个立式），20个硬导线，10个软导线（多股导线） 处理情况：由焊接的顺序（由低到高），选择顺序如下： （1）20个硬导线 硬导线质地比较硬，用手工钳在距离开始端大约0.5cm处，用钳头切断导线外部的橡胶皮，右手使用手工钳，左手持硬导线，右手夹住一小段切断后，逆时针旋转硬导线，完成切断。用镊子去掉切断的橡胶皮，然后在距离开始端四个孔的距离(大约2.0cm)，同样完成橡胶皮切断过程，再2.5cm处用手工钳掐断导线，取导线过程完成。 保留中间一段橡胶，用镊子将裸露出来的金属导线部分向同一个方向拧90度，垂直于导线所在直线。 将所制成的导线嵌进电路板上，用电烙铁和锡条焊接底端，然后用手工钳去掉裸露出来的金属导线，焊接完成。 （2）10个软导线 用取硬导线相同的办法取下一段适合长短的软导线。 用镊子垂直于导线方向掐住顶端，旋转导线，等到导线除镊子覆盖部位都成螺旋状时，旋转镊子使其与导线处于同一垂直线方向，用镊子旋转使其整体实现螺旋状，完成这一过程后完成上述拧的过程。 将所制成的导线嵌进电路板中，如果导线无法进入，可以选择在导线顶端镀上一层锡层以方便完成嵌入。完成嵌入后，一如上述过程完成焊接。 卧式电阻 用镊子选取电阻中间四个孔（大约1.2cm）的距离（包含电阻）的两端拧90度，使拧起部分相互平行，用制作完成的电阻嵌入电路板中，用上述电路板后面焊接过程完成焊接。 立式电阻 用镊子将其中一个电阻端，从电阻端底部拧180度，使这一端与所剩另一端相互平行，完成电焊准备工作完成，用上述电路板后板焊接过程完成焊接。 焊接八路抢答器 八路抢答器工作原理：当接通电源后，主持人将开关“开始”后抢答器处于等待状态，编号显示器灭灯，当其中一个选手先按下抢答按键时，抢答完成并且其他的选手抢答无效，通过优先判断、编码锁存、编号显示、扬声器提示，当一轮抢答之后如果再次抢答须由主持人再次按操作“清除或开始”。 抢答器主要基于电阻,电容,二极管,三极管,微动开关.