2013first-quarter-国立中山大学天线实验室.PDF

發明名稱 :具有整合式天線之覆蓋成型的半導體封裝組件 專利號 :I381497 公告日 申請號 :098132099 申請日 申請人 思佳訊半導體有限公司: 發明人 諾爾: 湯瑪士；李傑安 摘要 : 據代表性實施例，覆蓋成型之半導體封裝組件包括設於封裝基板之上的至少一半導體晶粒。 覆蓋成型之半導體封裝組件又包含覆蓋至少一半導體晶粒及封裝基板之模複合物。覆蓋成型 之半導體封裝組件又包含設於模複合物的外表面上的導電層且具有開口。覆蓋成型之半導體 封裝組件又包含天線饋線，而天線饋線係設於模複合物中且具有曝露於導電層中的開口中之 部份，藉以在模複合物的外表面上提供天線輸入。 申請專利範圍 : 1.一種覆蓋成型之半導體封裝組件，包括：設於封裝基板之上的至少一半導體晶粒；覆蓋該 至少一半導體晶粒及該封裝基板之模複合物；設於該模複合物的外表面上的導電層；及天線 饋線，係設於該模複合物中且具有曝露於該導電層中的開口中之部份，以便在該模複合物的 該外表面上提供天線輸入。 2.如申請專利範圍第 1 項之覆蓋成型之半導體封裝組件，又包括設於該導電層之上且連接至 該天線饋線的天線。 3.如申請專利範圍第 2 項之覆蓋成型之半導體封裝組件，又包括設於該天線與該導電層之間 的絕緣層。 4.如申請專利範圍第 2 項之覆蓋成型之半導體封裝組件，又包括設於該封裝基板之上的接合 墊，其中，該天線饋線係耦合至該接合墊。 5.如申請專利範圍第 1 項之覆蓋成型之半導體封裝組件，又包括設於該封裝基板之上的接合 墊，其中，該天線饋線將該天線耦合至該接合墊。 6.如申請專利範圍第 1 項之覆蓋成型之半導體封裝組件，其中，該天線饋線係耦合至該至少 一半導體晶粒。 7.如申請專利範圍第 1項之覆蓋成型之半導體封裝組件，其中，該導電層包括導電聚合物。 8.如申請專利範圍第 1 項之覆蓋成型之半導體封裝組件，其中，該導電層在該模複合物的該 外表面上形成接地平面。 9.如申請專利範圍第 1 項之覆蓋成型之半導體封裝組件，其中，該天線饋線被電屏蔽於該模 複合物中。 10.如申請專利範圍第 1項之覆蓋成型之半導體封裝組件，其中，該外表面是該模複合物的上 表面。 發明名稱 :天線 專利號 :I381576 公告日 申請號 :095128970 申請日 申請人 :鴻海精密工業股份有限公司 發明人 :楊佳佳；陳道遠；李斌；胡燕清 摘要 : 一種天線，其包括輻射部、接地部以及接地延展部，其中所述接地延展部係自接地部延伸出 之若干間隔設置之中空金屬片構成。 申請專利範圍 : 1.一種天線，係由金屬板材衝壓製成，其包括：輻射部，用以接收和發射對應工作頻率的電 磁波；連接部，與輻射部相連接；接地部，與連接部相連接；以及接地延展部，係自接地部 一體延伸形成，其包括與接地部相連接的結合部以及自結合部延伸出的可與電子設備內部接 地之金屬結構相抵接而達成電性導通之彈性抵接部，所述彈性抵接部為間隔設置的多個 。 2.如申請專利範圍第 1 項所述之天線，其中所述抵接部與結合部係由一矩形金屬片中間開一 矩形槽形成一矩形框，再由矩形框彎折形成。 3.如申請專利範圍第 1項所述之天線，其中所述結合部之間具有若干凸起。 4.如申請專利範圍第 1 項所述之天線，其中所述接地部包括第一接地部和與第一接地部相連 接且與之呈一定角度之第二接地部，所述接地延展部係自第二接地部相對於第一接地部另一 側延伸出。 5.一種天線，安裝於電子設備內部，所述天線包括由金屬板材衝壓形成一體的輻射部、接地 部以及接地延展部，所述電子設備包括殼體以及位於電子設備內部的金屬結構，其中所述天 線輻射部安裝於一塑件中，所述塑件固定於電子設備之殼體上，所述接地延展部係於接地部 一側彎折延伸而形成，所述接地延伸部包括自接地部延伸之結合部及自結合部彎折延伸且與 電子設備內部金屬結構相抵接達成電性導通的抵接部。 6.如申請專利範圍第 5項所述之天線，其中所述電子設備係筆記型電腦。 7.如申請專利範圍第 6 項所述之天線，其中所述金屬結構係筆記型電腦中之固定顯示屏之金 屬架。 發明名稱 :小