基于温度控制的单片机课程设计规划.docVIP

单片机课程设计说明书 指导老师：王伟 赵文祥 姓 名: 李 龙 专 业: 自动化0801 学 号: 3080502027 所在学院: 电气学院 二〇一一年7月6日 目录 设计题目：单片机温度控制系统 3 （1）设计任务 3 （2）背景知识 3 （3）系统组成 3 （4）硬件结构 4 （5）控制原理 5 （6）程序流程 7 （7）调试步骤 10 课程设计心得 11 参考文献 11 设计题目：单片机温度控制系统 （1）设计任务 ① 编制和调试单片机温度控制程序。 ② 要求通过键盘设定温度给定值，使铝块温度保持在该温度的±1℃范围内。温度给定值（37℃ －50℃ ） 基本内容 熟悉单片机温控系统硬件结构和温控原理。了解常用的温控算法。 编制测温程序。A/D转换值在LED显示器上显示，铝块温度由插入铝块深孔中的温度计读数反映。实测铝块在升温和降温过程中的温度/A/D转换关系表。 编制单片机温控程序，在PC机上编译后，经串行口下载到单片机，并调试。 （2）背景知识 温度是工业生产中主要的被控参数之一, 像冶金、机械、化工、食品各类工业中, 广泛使用的各种加热炉、热处理炉、反应炉等, 对工件的处理温度要求严格控制。计算机温度控制系统使温度控制指标得到大幅度提高。 除了这些部门之外, 温度控制系统还广泛应用于其他领域, 是用途很广的一类工业控制系统。温度控制系统常用来保持温度恒定或者使温度按照某种规定的程序变化。在现代社会中, 温度控制不仅应用在工厂生产方面, 其作用也体现到了人们生活的各个方面。随着人们生活质量的提高, 酒店厂房及家庭生活中都会见到温度控制的影子, 温度控制将更好地服务于社会。 温度控制过程是单片机定时对温度进行检测, 经A /D转换芯片得到相应的数字量, 经过计算机进行数据转换, 得到应有的控制量, 去控制加热功率, 从而实现对温度的控制。 采用单片机对温度进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量。 （3）系统组成 图1：单片机温度控制系统框图 ※ 电热丝为普通电烙铁用电热丝，用2根，固定在铝块的左右两侧深孔内，使铝块加温。 ※ 热敏电阻为负温度系数热敏电阻，其阻值随周围的温度升高而减小。热敏电阻嵌入铝块内部来感知铝块温度，通过R/V转换电路，将铝块温度转化为对应的电压。 ※ ADC0809为模/数转换器，将R/V转换电路的模拟输出电压转换为对应的数字量，送单片机。 ※ SSR为过零触发固态继电器，只有在交流电压的过零点附近才能使双向晶闸管触发导通。该器件能对交流电进行控制的最小周期为半个周波，即10ms。 （4）硬件结构 温度控制系统的硬件电路包括温度检测电路、LED显示电路和键盘控制电路等部分。AD0809是一种8位逐次逼近式A/D转换器，可以和微机直接接口。 AD0809硬件接线图如图2所示。图中模拟通道的地址为地址总线中的低三位，ALE及START信号由地址选中及写信号提供，在产生地址信号时，地址总线的低3位A2、A1、A0不参加译码，编程时，低三位地址将代表所选中的模拟通道号。本系统采用通道0。 图2：ADC0809硬件接线图 本系统采用4×8的键盘，显示原理图见图3。CPU对键盘的扫描采取程序控制方式，通过延时来解决按键抖动问题。 扫描原理 　　1、判断键盘中有无键按下 将全部线置低电平，然后检测线的状态。只要有一的电平为低，则表示键盘中有键被按下，而且闭合的键位于低电平线与4根行线相交叉的4个按键之中。若所有线均为高电平，则键盘中无键按下。 2、判断闭合键所在的位置 在确认有键按下后，即可进入确定具体闭合键的过程。其方法是：依次将线置为低电平，即在置某根线为低电平时，其它线为高电平。在确定某根线位置为低电平后，再逐行检测各线的电平状态。若某为低，则该线与置为低电平的线交叉处的按键就是闭合的按键。 8 9 Ａ 4 5 6 Ｂ 1 2 3 Ｃ 0 Ｆ Ｅ Ｄ 图3：LED及键盘显示原理图 LED数码管结构简单，如图4所示。LED的字形码和字位口表分别见表2和表3。本系统采用共阳极八段数码管，采用动态显示方式，可以节省I/O口。 图4：LED数码管结构图 表2：LED的字形码 显示字符 共阴极 共阳极 0 ３ＦＨ ０Ｃ０Ｈ 1 ０６Ｈ ０Ｆ９Ｈ 2 ５ＢＨ ０Ａ４Ｈ 3 ４ＦＨ ０Ｂ０Ｈ 4 ６６Ｈ ９９Ｈ 5 ６ＤＨ ９２Ｈ 6 ７ＤＨ ８２Ｈ 7 ０７Ｈ ０Ｆ８Ｈ 8 ７ＦＨ ８０Ｈ 9 ６ＦＨ ９０Ｈ A ７７Ｈ ８８Ｈ B ７ＣＨ ８３Ｈ C ３９Ｈ Ｃ６Ｈ Ｄ ５ＥＨ ０Ａ１Ｈ Ｅ ７９Ｈ ８