用铝蚀刻废液(废磷酸)产制焚化飞灰处药剂先期评估计画.pdf

利用鋁蝕刻廢液（廢磷酸）產製焚化飛灰處理藥劑 先期評估計畫 1.背景與目的 綠基會 台灣都市廢棄物處理方式邁向以焚 化為主，然而都市廢棄 物焚化衍生的問題與焚化飛灰含有害物質待處理等問題，均為環 保界與主管機關需儘早研擬因應對策的重大議題。 採資源回收再利用方式進行廢棄物 焚化飛灰處理為國際發 展趨勢，但鑒於投資及處理成本所費不貲、二次污染疑慮、以及 產品市場通路不確定等障礙，導致短期內不易於國內落實。因 此，尋求穩定化固化處理效能佳、長期風險低、以及成本有效/ 之藥劑，乃為短、中期可行之推動方向。 國內現有 20餘座大型都市廢棄物焚化爐之焚化飛灰，大多 採用水泥及螯合劑混合固化再掩埋之處理處置方式。由於焚化飛 灰含有鉛、鋅、銅、鎘及鉻等多種重金屬，故掩埋後對環境之危 害及再滲出之風險，均為各界關切之重點，其中又以鉛對環境之 危害程度最為顯著，故鉛為焚化飛灰無害化處理的首要有害重金 屬對象，亦為相關研究對焚化飛灰無害化處理的主要評估指標。 本計畫主要目的係針對利用 TFT-LCD 產業製程鋁蝕刻廢液 （廢磷酸）產製焚化飛灰穩定化固化處理藥劑進行可行性評/ 估，期望藉由「以廢治廢」 之理念，研究開發穩定化固化處理/ 效能佳、長期風險低、以及低成本之藥劑。計畫執行所獲致之成 果，其直接效益可作為相關企業降 低營運成本與商機開發之參 考；間接效益方面將可有效解 決焚化爐飛灰之安全去化問題，並 提供具經濟性、安全性、永續性之最佳化處理方案，除節約社會 整體成本支出外，亦符合未來 環境要求及社會永續發展之目標。 - 1 - 2.廢磷酸產生製程及特性說明 一般 TFT-LCD 之製程，主要是將玻璃表面鍍上一層金屬層 後，隨即依電路設計需求，反覆進行薄膜、黃光、蝕刻等不同之 模組操作，經由數道步驟後始完成 TFT 玻璃基板後。再配合另 一片上面有彩色濾光片的玻璃，進行液晶的注入及包裝過程，經 由數道步驟始完成 TFT-LCD面板後。再將完成 TF-LCD面板裝 上驅動 IC 及電路板和背光源，再進行機殼模組組裝及包裝過 程，經由數道步驟始完成成品。其製造流程如圖 1所示。 TFT 矩陣玻璃基板形成 (Array-glass Formation)階段之蝕刻 製程的功能，是要將進行製版微影製程前所沉積的薄膜，把沒有 被光組覆蓋及保護的部分，以化學反應或物理作用的方式加以去 除，以完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。 濕式蝕刻是最早被使用的蝕刻技術 。它是利用薄膜與特定 溶液間所進行的化學反應，來去除未被光阻覆蓋的薄膜。其優點 是製程單純，且產量快速。因此，普遍應用於 TFT 矩陣玻璃基 板形成 (Array-glass Formation)階段。 現今針對 TFT 矩陣玻璃基板上蒸鍍之鋁金屬薄膜，係採濕 式蝕刻方式進行鋁薄膜去除，其採用之蝕刻溶液，係由同比例的 磷酸（約 60~75 ％）、硝酸（約 1~5％）、醋酸（約4~6 ％）和水 所組成，其蝕刻機制乃是利用硝酸與鋁反應形成氧化鋁，再與磷 酸反應形成水溶性的磷酸鋁，醋酸在此作為緩衝液，其功用主要 防止硝酸在水中解離而改變蝕刻率 。其中，硝酸雖只佔蝕刻液 1~5％，但其肩負將鋁氧化的工作，因其揮發性高而造成鋁蝕刻 液不穩定主因；其次，因蝕刻液對溫度反應靈敏，一般鋁蝕刻加 熱的溫度約在 35~45 ℃左右，溫度越高蝕刻速率越快，故選定 合適的製程溫度，對蝕刻率 及均勻度穩定有相當助益。 - 2 - 玻璃 玻璃 T 薄膜製程 R/G/B膜覆蓋 鍍 BM膜