当今兴起的电镀方式和以往电镀方式的区别.doc

当今兴起的电镀方式和以往电镀方式的区别 虽然接插件的国内需求量保持稳定增长，但是随着国际上排名前十几位的接插件生产巨头相继在中国内地建厂，国内接插件的市场形势不容乐观。为了应对市场竞争，国内接插件生产企业必须在提高生产规模，稳定产品质量上下功夫。从目前的市场形势来看，采用常规的电镀加工方式已满足不了产品发展的需要，必须采用一些先进的、新型的电镀全自动生产线进行接插件电镀加工，以避免因设备功能不足和加工效率太低所带来的麻烦。 以振动电镀方式替代常规滚镀 随着接插件向小型化发展，接触体的孔径也将趋于更小。在大量的接触体散件电镀质量问题中其孔内镀层质量问题是最为突出的质量问题。〔原因是，当镀件的孔径小于1时，电镀过程中溶液难于进入孔内，又因毛细现象进入孔内的溶液难于流出来，这样因溶液在孔内外的浓度差异明显，孔内镀层质量难以保证，导致接插件的电气性能受到影响。遇到这样的问题采用常规的滚镀方式己无法解决，特别是目前的接触体散件其孔径已发展到0.4mm左右，要想保证孔内有良好的镀层，采用振动电镀设备进行电镀才是比较好的解决办法. 以带料电镀为提高产品生产效率奠定基础 由于电子产品生产量加大，对产品生产效率的要求会越来越高。接插件电镀在保证加工精度的同时提高加工效率也就会为产品赢得抢占市场的先机。为了顺应这种形势的发展，目前大多数种类的接触件已被设计成冲制加工的带料零件，以方便采用带料自动生产线进行电镀。随着接插件种类的发展，采用这种接触体生产方式的产品将会越来越多。用带料选择性电镀设备进行电镀加工，既能满足接触体各个功能部位的需求，又能减少贵金属材料的消耗，同时还能满足产品自动化装配的需要。 以化学镀开辟新材料在接插件产品的应用前景 随着电子产品应用领域的进一步开拓，新材料、新工艺、新原理等制造的具有新颖结构、新功能、新用途的电接插元件将是发展重点。其中新材料的应用将是接插件电镀需要关注的重点。近几年，随着我国航空、航天事业的发展，生产机械强度高，体积小、质量轻、耐蚀性强的接插件是接插件行业新的任务。目前一些新的材料已开始用到接插件制造行业。部分种类的工程塑料和复合材料已被用来制作电连接器的外壳，例如聚苯硫醚、聚醚酮和聚酞亚胺等。在这些材料的电镀前处理工艺中，采用化学镀是必不可少的工艺手段。另外，近年来电连接器铝外壳化学镀镍的产品需求量也有了迅猛发展;可伐合金连接器因其发展后的体积变小，接触体排列密度增大，用电镀的方法已不能满足接触体镀层均匀度要求，也开始采用化学镀代替电镀。因此，化学镀技术和设备将是接插件行业新产品开发、新材料电镀的必备工具。 需要注意的是:选择化学镀设备时其配套设备一定要完善，否则化学镀的镀层质量不会得以保证。 （本文由立信顺整理发布）