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鋼板製成介紹及鋼板開口規範 1. 引言: 在SMT装联工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。 2. 模板设计指南 在1998年中，成立了一个小组委员会，包括了来自模板制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。该小组委员会的目标是要提供IPC：电子工业联合会模板设计指南文件。该文件将包括：名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命。最终文件，IPC 7525，现已发布。 3. 模板设计中应普遍关注的问题 开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减 模板厚度 使用的模板技术:化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed) 台阶/释放(step/release)模板设计 混合技术：通孔/表面贴装模板设计 塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计 陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计 微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计 混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计 锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例 3. 开孔尺寸对印刷性能的影响 开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在电路板/模板分开期间，锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于板的焊盘上，形成完整的锡砖。 锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素： 模板设计的面积比/宽深比(aspect ratio) 开孔侧壁的几何形状、 孔壁的光洁度。 可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是，宽深比大于1.5、面积比大于0.66 . 3.基准点(Fiducially mark):根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷正反面刻半透（1/3网板厚度），整块钢板共开4个基准点（印刷面和非印刷面各两个。 4.制作方式:激光加电抛光、电铸.当机种零件最小pitch小于或等于0.65mm时使用雷射以上先进方法制造钢板，若零件最小pitch在0.4mm以下时必须雷射加电抛光处理以利印刷下锡，或者以当前最先进电铸方式制造以利开孔壁更光滑。 5.字符:在钢板的左下角刻上MODEL、钢片厚度、制作日期、钢板序列号，在钢板的右下角刻上制作公司名称. 6.开口:位置及尺寸须保证较高精度，严格按规定方式开口；独立开口尺寸不能太大，焊盘尺寸超过4X2.5MM时,须用网格分割架0.8mm的井桥. 7.網板厚度及开刻方法：為保證焊膏印刷量和焊非印刷面各接質量，網板表面平滑均勻，厚度均勻,以滿足最細間距QFP,BGA為前提： 如PCB上有0.4mmQFP和CHIP 0402元件，網板厚度0.13mm或0.15mm（必须雷射加电抛光以上技术） 如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網板厚度. 7.钢板作业流程 8.一些 SMT元件网板开孔示例 1. 0402 CHIP 2. 0603 CHIP 3. 0805 及以上的CHIP 5. BGA * * 上表列出对典型表面贴装元件(SMD)的开孔设计的一些实际例子中的宽深比/面积比。20-mil 间距的QFP，在 5-mil 厚的模板上10 x 50-mil 的开孔，得到 2.0 的宽深比。使用一种光滑孔壁的模板技术将产生很好的锡膏释放和连续的印刷性能。16-mil 间距的QFP，在 5-mil 厚的模板上7 x 50-mil 的开孔，得到 1.4 的宽深比，这是一个锡膏释放很困难的情况，甚至对高技术的模板都一样。对于这种情况应该考虑一个或者全部三个选择： 增加开孔宽度(增加宽度到 8-mil 将宽深比增加到 1.6) 减少厚度(减少金属箔厚度到 4.4-mil 将宽深比增加到 1.6) 选择一种有非常光洁孔壁的模板技术。 表中的例5说明一个 11-mil 的圆形开孔。宽深比是2.2。有人可能错误地认为，因为宽深比远大于1.5，所以锡膏释放不是问题。可是，如果长度没有达到宽度的五倍，那么应该用面积比(二维模式)来预测锡膏释放 . 侧