03-01-导体载流量和运行温度计算1.pptVIP

第三章 常用计算的基本理论和方法 §3.1 导体载流量和运行温度计算 一、概述 载流导体的电阻损耗 绝缘材料内部的介质损耗 金属构件中的磁滞和涡流损耗 1. 电气设备通过电流时产生的损耗 热量 电气设备的温度升高 一、概述 绝缘性能降低： 温度升高 = 有机绝缘材料老化加快 机械强度下降： 温度升高 = 材料退火软化 接触电阻增加： 温度升高 = 接触部分的弹性元件因退火而压力降低，同时接触表面氧化，接触电阻增加，引起温度继续升高，产生恶性循环 2. 发热对电气设备的影响 一、概述 长期发热： 导体在正常工作状态下由工作电流产生的发热。 短时发热： 导体在短路工作状态下由短路电流产生的发热。 3. 两种工作状态时的发热 1o）短路电流大，发热量多 2o）时间短，热量不易散出 短时发热的特点： 在短路时，导体还受到很大的电动力作用，如果超过允许值，将使导体变形或损坏。 导体的温度迅速升高 一、概述 为了保证导体可靠的工作，需使其发热温度不超过一定的限值。 正常时： 一般不超过+70℃； 计及日照+80℃； 表面镀锡+85℃； 表面有银的覆盖层+95 ℃. 短路时： 硬铝及铝锰合金+200℃； 硬铜+300℃。 4. 最高允许温度 二、导体的发热和散热 导体的发热： 导体电阻损耗的热量 导体吸收太阳辐射的热量 导体的散热： 导体对流散热 导体辐射散热 导体导热散热 二、导体的发热和散热 1. 导体电阻损耗的热量QR （W/m） （Ω/m） 导体的集肤效应系数Kf与电流的频率、导体的形状和尺寸有关。 S —导体的截面积 二、导体的发热和散热 2. 导体吸收太阳辐射的热量Qt （W/m） 太阳辐射功率密度 导体的吸收率 导体的直径 二、导体的发热和散热 3. 导体对流散热量Ql 由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。 Fl —单位长度导体散热面积，与导体尺寸、布置方式等因素有关。导体片（条）间距离越近，对流条件就越差，故有效面积应相应减小。 二、导体的发热和散热 由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。 (1) 自然对流散热： 3. 导体对流散热量Ql al — 对流散热系数。根据对流条件的不同，有不同的计算公式。 (2) 强迫对流散热： 强迫对流风向修正系数： 强迫对流散热量： 二、导体的发热和散热 热量从高温物体以热射线方式传给低温物体的传播过程，称为辐射。 4. 导体辐射散热量Qf Ff —单位长度导体的辐射散热面积，依导体形状和布置情况而定。 二、导体的发热和散热 5. 导体导热散热量Qd 固体中由于晶格振动和自由电子运动，使热量由高温区传至低温区；而在气体中，气体分子不停地运动，高温区域的分子比低温区域的分子具有较高的速度，分子从高温区运动到低温区，便将热量带至低温区。这种传递能量的过程，称为导热。 导热系数 导热面积 物体厚度 二、导体的发热和散热 QR +Qt =Ql +Qf+ Qd 稳定运行状态时： 导体产生的热量＝导体耗散的热量 （根据能量守恒原理） 什么叫导体的载流量？ 导体长期允许通过电流。 为什么要计算导体载流量？ 因为导体通过电流时，导体发热，温度升高。通过电流越大，发热量越多，温度升得越高，可能超过允许值。 三、导体载流量的计算 三、导体载流量的计算 1．导体的温升过程 导体的散热： 导体的发热： 导体的温度由最初温度开始上升，经过一段时间后达到稳定温度 热平衡方程： 用于导体升温 三、导体载流量的计算 热平衡方程： m为单位长度导体的质量，c为导体的热容比 三、导体载流量的计算 导体通过正常工作电流时，其温度变化范围不大， 因此，R、c、a可视为常数。则有 三、导体载流量的计算 对上式进行积分，当时间由0→t 时 三、导体载流量的计算 三、导体载流量的计算 导体的温升趋于稳定值 故稳定温升为 三、导体载流量的计算 令 —导体的热时间常数。则有 当时间t→∞时 三、导体载流量的计算 升温的过程按指数曲线变化，大约经过(3~4)Tr时间， 便趋近稳定温升 t τ 导体升温过程表达式 三、导体载流量的计算 2.导体的载流量 导体长期通过电流I时，稳定温升为 得： 则导体的载流量为 提高导体载流量的措施： ① 采用电阻率小的材料，如铝、铝合金等； ② 采用表面积较大的形状，如矩形、槽形； ③ 采用散热效果最佳的方式，如矩形导体竖放。 集肤效应问题 高频时的导体电流密度分布情形是由表面向中心处的电流密度逐渐减小。在此引进一个临界深度δ的大小，此深度的电流密度大小恰好为表面电流密度大小的1/e倍：