吴明波-手持移动终端诊断及维修入门-第九章.pptVIP

IC概述 小外型封装(SOP) 塑料引线芯片载体封装(PLCP) 四方扁平封装(QFP) 栅格阵列引脚封装(BGA) 近期手持移动终端IC的特点 中央处理器(CPU) 音频IC 电源IC 中频IC 功放 IC-MSP V1.0 * IC-MSP V1.0 * IC-MSP V1.0 * IC-MSP V1.0 IC-MMP V1.0 * IC-MMP V1.0 第九章 手持移动终端中的IC 手持移动终端诊断及维修入门 回顾 二极管器件的特性原理、分类及检测等； 三极管器件的特性原理、分类及检测等； 场效应管器件的特性原理、分类及其特点等。 目标 熟知手持移动终端IC的主要功能； 了解手持移动终端IC的发展趋势； 熟练识别手持移动终端中的IC芯片。 IC Integrated Circuit，集成电路 射频处理IC 逻辑IC 锁相环IC 小外型封装(SOP) 纤薄小外形封装(TSOP) SOP、TSOP结构简图 塑料引线芯片载体 封装(PLCP) 四方扁平封装(QFP) 栅格阵列引脚 封装(BGA) 大家叫它内引脚芯片， 脚的数目远远超过了外引脚 一些新的IC的不断出现 综合性复合IC大批量出现 除RF、LOG复合IC外，还有RF和LOG共用IC IC功能越来越多，集合程度也越来越高 IC各不相同 IC的特点 C