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FPC技术资料 软性印刷电路板简介 移动电话、照相机、PDA、笔记本电脑、硬盘、光驱、仪器仪表等。 a、单面FPCB生产流程 b、双面FPCB生产流程 b、双面FPCB生产流程 2、FPCB常见缺陷 单面板工艺流程图 双面板工艺流程图 单+单分层板工艺流程图 多层板工艺流程图（以四层板为例） 镂空板工艺流程图 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。 基本材料 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非常好。 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求 时大部分均选用压延铜。 厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般均使用1/3oz 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET (Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用Expoxy胶。均为热固胶。 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。 覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。 覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。 补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。 印刷油墨 印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、文字油墨(Legen，白色、 黑色)、银浆油墨(Silver Ink，银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 表面处理 防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/金表面处理 背胶(双面胶) 胶系一般有Acrylic胶及Silicone胶等，而双面胶又区分为有基材 (Substrate)胶及无基材胶。 常用单位 mil: 线宽/距之量测单位 1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm μ”: 镀层厚度之量测单位 μ”=10-6 inch 软板制程 一般流程 钻孔NC Drilling 双面板为使上、下线路导通，以镀通孔方式，先钻孔以利后续镀铜。 钻孔程序编码 铜箔基材钻孔程序 覆盖膜钻孔程序 加强片钻孔程序 离型纸方向 背胶钻孔程序 钻孔程序版面设计 对位孔：位于版面四角，其中左下角为2孔(方向孔)，其余3个角均为1孔，共5孔。此五孔为钻孔时寻边用，亦为曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用。 断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，当有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔 切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔，做为割下试片之依据，再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用 钻孔注意事项 砌板厚度(上砌板：0.8mm，下砌板：1.5mm)，尺寸 迭板方向打Pin方向 迭板数量 钻孔程序文件名、版别 钻针寿命 对位孔须位于版内 断针检查 黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating 于钻孔后，以黑孔方式于孔壁绝缘位置以碳粉附着而能导电，再以 镀铜方式于孔壁上形成孔铜达到上、下线路导通之目的。 其大致方式为： 先以整孔剂使孔壁带正电荷，经黑孔使带负电微粒之碳粉附着于表 面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳 粉，经镀铜后形成孔铜。 整孔 黑孔 底片 底片为一透明胶片，我们所使用之曝光底片为一负片（看得到黑色部分为我们所不要之位置，透明部分为我们要留下之位置），底片有药膜面及非药膜面，药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时无法达到我们