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BIOS中内存设置问题
在一些超频的文章中经常介绍到内存的时序设置,如“2-3-3-5”、“2-3-3-6”这一类的数字序列,这些是什么意思呢?如何对内存参数进行优化设置呢?还有,有的会员问:“我买了杂牌内存,兼容性差,常常蓝屏或出现莫名其妙的问题,如何解决呢?”,一梦浮生撰写本文的目的,就是想通过本文来帮助大家解决这些问题的。
优化内存的延迟参数对PC性能的提高有很大帮助。优化内存是通过调节BIOS中几个内存时序参数来实现的,如图:
500) this.width=500; border=0/=823)
open(/article/UploadPic/2006-7/200671114919748.jpg);
在一些技术文章里介绍内存设置时序参数时,一般数字“A-B-C-D”分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”,现在你该明白“2-3-3-6”是什么意思了吧?!^_^下面就这几个参数及BIOS设置中影响内存性能的其它参数逐一给大家作一介绍:
一、内存延迟时序“CL-tRCD-tRP-tRAS”的设置
首先,需要在BIOS中打开手动设置,在BIOS设置中找到“DRAM Timing Selectable”,BIOS设置中可能出现的其他描述有:Automatic Configuration、DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等,将其值设为“Menual”(视BIOS的不同可能的选项有:On/Off或Enable/Disable),如果要调整内存时序,应该先打开手动设置,之后会自动出现详细的时序参数列表:
1、CL(CAS Latency):“
内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”(可能的选项:1.5/2/2.5/3) BIOS中可能的其他描述为:tCL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay。这个参数很重要,内存条上一般都有这个参数标记。在BIOS设置中DDR内存的CAS参数选项通常有“1.5”、“2”、“2.5”、“3”几种选择,SDRAM则只有“2”、“3”两个选项。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统,我们应当尽量把CAS参数调低。反过来,如果内存运行不稳定,可以将此参数设大,以提高内存稳定性。
2、tRCD(RAS-to-CAS Delay)“行寻址至列寻址延迟时间”(可能的选项:2/3/4/5)
BIOS中的可能其他描述: tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD等。数值越小,性能越好。
3、tRP(RAS Precharge Time):
“内存行地址控制器预充电时间”(可能的选项:2/3/4)
BIOS中的可能其他描述:tRP、RAS Precharge、Precharge to active。预充电参数越小则内存读写速度就越快。
4.tRAS(RAS Active Time):
“内存行有效至预充电的最短周期”(可能的选项:1……5/6/7……15)
BIOS中的可能其他描述:tRAS、Active to Precharge Delay、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay、RAS Active Time等。一般我们可选的参数选项有5,6或者7这3个,但是在一些nForce 2 主板上的选择范围却很大,最高可到
15,最低达到
1。调整这个参数需要结合具体情况而定,一般我们最好设在5-11之间。这个参数要根据实际情况而定,并不是说越大或越小就越好。具体的调整要遵循以下两个原则:a、当内存页面数为4时 ,tRAS设置短一些可能会更好,但最好不要小于5。另外,短tRAS的内存性能相对于长tRAS可能会产生更大的波动性,对时钟频率的提高也相对敏感;当内存页面数大于或等于8时,tRAS设置长一些会更好。
目前的芯片组都具备多页面管理的能力,所以如果可能,请尽量选择双P-Bank的内存模组以增加系统内存的页面数量。但怎么分辨是单P-Bank还是双 P-Bank呢?就目前市场上的产品而言,256MB的模组基本都是单P-Bank的,双面但每面只有4颗芯片的也基本上是单 P-Bank 的,512MB 的双面模组则基本都是双 P-Bank的。页面数量的计算公式为: P-Bank 数量X4,如果是Pentium4或AMD 64 的双通道平台,则还要除以
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