GB/T 23611-2009金靶材.pdf

ICS77．120．99 H68 囝寓 中华人民共和国国家标准 GB／T 金 靶 材 Gold target 2009—04—15发布 宰瞀鹘鬻瓣警矬瞥星发布中国国家标准化管理委员会““’ GB／T23611—2009 刖 昌 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准由有研亿金新材料股份有限公司负责起草。 本标准由北京达博有色金属焊料有限责任公司参与起草。 本标准主要起草人：闫琳、江轩、吕保国、熊晓东、尚再艳、杨永刚、杨顺兴、杜连民。 23611—2009 GB／T 金 靶 材 1范围 本标准规定了金靶材要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。 本标准适用于制造半导体电子器件用的各类金溅射靶材(以下简称金靶材)。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB／T4134金锭 GB／T11066．5金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定原子发射光谱法 GB／T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 3要求 3．1产品分类 金靶材的类型按金的纯度分为IC-Au99．99、ICAu99．999二种。 金靶材的形状主要为圆盘状，尺寸主要有直径：100mm、125him、150ttlm、200rtlm、250mm、 300 mm～6 mm，厚度通常为3 mm。经双方协商，可提供其他规格及允许偏差的金靶材。 3．2化学成分 金靶材IC-Au99．99的化学成分应符合GB／T4134的规定。 金靶材IC_Au99．999的化学成分应符合表l的规定。 表1 金靶材IC-Au99．999的化学成分 ％ 元素 Ag Cu Fe Pb Bl Sb Si Pd 质量分数，不大于 0．0005 0．00010 0003 0．0001O．00010．00010．0003 0．0001 元素 Mg As Sn Cr Ni Mn 杂质总量 质量分数，不大于 0．00010．00010．00010．00010．00010．00010．001 注：需方对某种特定杂质元素含量有要求的，由双方协商解决。 3．3供货状态 金靶材以加工态供货。 3．4几何尺寸 金靶材的几何尺寸及其允许偏差应符合表2的规定。 表2金靶材的几何尺寸及其允许偏差 单位为毫米 直 径 厚 度 尺寸 允许偏差 尺寸 允许偏