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CPU(Central Processing Unit)中央处理器 内部结构:分为控制单元、逻辑单元、算术单元,相互协调,可以进行分析、判断、运算并控制计算机各种部分协调工作。 运算器: 算术运算:加、减、乘、除 逻辑运算:逻辑加、逻辑乘、非运算控制器: 读取各种指令,并对指令进行分析,作出相 应的控制寄存器: 直接参与运算并存放运算的中间结果 Intel PentiumⅡ 1998年4月16日,英特尔第一个支持100MHz额定外频的CPU正式推出。采用Klamath核心,0.35微米工艺制造,内部集成750万个晶体管,核心工作电压为2.8V。 Intel PentiumⅢ 1999年春节刚过,英特尔公司就发布了采用Katmai核心的新一代微处理器—PentiumⅢ。 2000年,INTER P4正式开始上市,直到现在市场上仍然是主流地位,同时C4开始上市。 双、多核芯CPU 面对越来越复杂的软件应用和多任务工作,传统的单核心CPU已经渐渐有心无力,单凭提升频率来提高CPU性能也越来越不可行。英特尔、AMD都不约而同地推出了自家的双核心CPU解决方案:Pentium D、Athlon 64 X2。 2.2 CPU的分类 CPU有多种分类方法: 1.按照CPU的封装方式分: 封装指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它起到安放、固定、密封、保护芯片与增强导热性等效果,是沟通芯片内部与外部电路的桥梁 常见: PGA封装—插针网格阵列封装技术 BGA封装—球栅阵列封装 SEC封装---单边接触封装技术 DIP封装—双列直插式封装 LGA封装—栅格阵列封装,主要是它的金属触点式 封装取代针式封装。 2.按照CPU的架构(接口)类型分: (1)SOCKET架构:采用方形多针脚零插拔力插座,即ZIF(Zero Insert Force)插座。 Socket 7插座:321针,用于P/P MMX/K5/K6-2/K6-3 b. Socket A插座:462针脚,用于ATHLON DURON c. Socket 370插座:370阵脚,用于PⅢ/CELERONⅡⅢ d. Socket 478插座 :478针脚,用于P4/C4D (2)SLOT架构:采用狭长的242个引脚的插槽。 Slot 1插槽:支持采用SEC技术的PⅡⅢ和 赛扬处理器。 b.Slot2:支持INTER XEON(服务器专用) c.SlotA:AMD K7专用 1. CPU主频 :是CPU内核(整数和浮点运算器)电路的实际运行频率。 例:Pentium 4 2.0G的CPU 主频 2000MHz 2. CPU外频 :是由主板为CPU提供的基准时钟频率。 3. CPU倍频 :CPU外频与主频相差的倍数。 计算公式:主频=外频×倍频例: P4 2.4 G(133 ×18.0 ) 4.PR值 PR值代表的是“性能(Performance)”,称为真实性能指标,并不是CPU的主频。这是AMD公司使用自己的CPU与Intel公司标称主频的CPU进行比较,并用这个型号的值表示AMD的CPU。 5.生产工艺 :制造工艺的提高,意味着体积更小,集成度更高,耗电更小。 从0.25微米开始,到0.18微米,再到0.13微米,现在的可以达到0.09、0.065、0.045微米等。 注:铜技术的优势 ①导电性能优,电阻小,发热量小。 ②提高芯片的工作频率 ③减少管芯的体积 6.高速缓存:Cache(由静态RAM组成) L1 Cache(内置在CPU):可提高CPU的运行效率。 L2 Cache(内部):设在CPU芯片内,运行速度与主频相同。 作用:CPU Cache的作用是匹配CPU与低速设备的速度差,以减少错误,加快处理速度。 7.前端总线(FSB)频率 : CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片,进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。 外频与前端总线频率的区别:前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度,更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数
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