第4讲回复再结晶.ppt

金属塑性变形理论Theory of metal plastic deformation 第四讲 Lesson Four 第三章 塑性加工时组织性能的变化 主要内容 Main Content 冷加工退火时的回复与再结晶 热加工时的回复与再结晶 3.3 冷加工退火时的回复与再结晶 经塑性变形的材料具有自发恢复到变形前低自由能状态的趋势。当冷变形金属加热时会发生回复、再结晶和晶粒长大等过程。了解这些过程的发生和发展规律，对于改善和控制金属材料的组织和性能具有重要的意义。 回复、再结晶和晶粒长大 回复——是指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段； 再结晶——是指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程； 晶粒长大——是指再结晶结束之后晶粒的继续长大。 3.3.1 回复 冷变形金属在低于再结晶温度下加热时，显微组织与强度、硬度均不发生明显变化，只有某些物理性能和微细结构发生变化。这是由于原子在微晶内只能进行短距离扩散，使点缺陷和位错在退火过程中发生运动，从而改变了它们的数量和分布。 在回复阶段，由于不发生大角度晶界的迁移，所以晶粒的形状和大小与变形态的相同，仍保持着纤维状或扁平状，从光学显微组织上几乎看不出变化。 低温回复（0.1~0.2Tm） 3.3.2 再结晶 在再结晶阶段，首先是在畸变度大的区域产生新的无畸变晶粒的核心，然后逐渐消耗周围的变形基体而长大，直到形变组织完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒为止。 再结晶的形核与长大 再结晶动力学 再结晶速度与温度的关系 开始时再结晶速度很小，在体积分数为0.5时最大，然后减慢。 再结晶温度 经严重冷变形（变形量70%）的金属或合金，在1h内能够完成再结晶的（再结晶体积分数95%）最低温度。 影响再结晶温度的因素 影响再结晶的因素 退火温度。温度越高，再结晶速度越大 变形量。变形量越大，再结晶温度越低；随变形量增大，再结晶温度趋于稳定；变形量低于一定值，再结晶不能进行。 原始晶粒尺寸。晶粒越小，驱动力越大；晶界越多，有利于形核。 微量溶质元素。阻碍位错和晶界的运动，不利于再结晶。 第二分散相。间距和直径都较大时，提高畸变能，并可作为形核核心，促进再结晶；直径和间距很小时，提高畸变能，但阻碍晶界迁移，阻碍再结晶。 再结晶晶粒大小的控制 变形量。存在临界变形量，生产中应避免临界变形量。 原始晶粒尺寸。晶粒越小，驱动力越大，形核位置越多，使晶粒细化。 合金元素和杂质。增加储存能，阻碍晶界移动，有利于晶粒细化。 温度。变形温度越高，回复程度越大，储存能减小，晶粒粗化；退火温度越高，临界变形度越小，晶粒粗大。 由图中的曲线可以看出，当温度一定时，变形程度越大，再结晶后晶粒越小；当变形程度一定时，温度越高，再结晶退火以后的晶粒越大。在低变形程度时出现一个晶粒尺寸非常大的区，即是由于临界变形量所造成的；当强烈冷变形且在高温下退火时也会产生特别粗大的晶粒。这是由于发生了二次再结晶的缘故。为获得强度高的细晶组织，在制定塑性加工工艺时，就要避开临界变形区和二次再结晶区。 3.3.3 晶粒长大 在晶界表面能的驱动下，新晶粒互相吞食而长大，从而得到一个在该条件下较为稳定的尺寸，称为晶粒长大阶段。 长大方式：正常长大；异常长大（二次再结晶） 正常长大 再结晶后的晶粒均匀连续的长大。 驱动力：界面能差。界面能越大，曲率半径越小，驱动力越大。 晶粒的稳定形状 晶界趋于平直 晶界夹角趋于120° 二维坐标中晶粒边数趋于6，晶界外形趋于稳定的正六边形。 影响晶粒长大的因素 温度。温度越高，晶界易迁移，晶粒易粗化。 分散相粒子。阻碍晶界迁移，降低晶粒长大速率。 杂质与合金元素。降低界面能，不利于晶界移动。 晶粒位向差。小角度晶界的界面能小于大角度晶界，因而前者的移动速率低于后者。 异常长大 少数再结晶晶粒的急剧长大现象。 机理 钉扎晶界的第二相溶于基体 再结晶织构中位向一致晶粒的合并 大晶粒吞并小晶粒 3.3.4 性能变化 强度与硬度 回复阶段的硬度变化很小，约占总变化的1／5，而再结晶阶段则下降较多。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错机制有关，即回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降。 电阻 变形金属的电阻在回复阶段已表现明显的下降趋势。因为电阻率与晶体点阵中的点缺陷（如空位、间隙原子等）密切相关。点缺陷所引起的点阵畸变会使传导电子产生散射，提高电阻率。它的散射作用比位错所引起的更为强烈。因此，在回复阶段电阻率的明显