第一章表面组装元器件课件.ppt

表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。 “表面组装技术”的英文 “Surface Mount Technolog”， 缩写为“SMT”。 一. SMT技术的优势 1 结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻——采用双面贴装时，组装密度达到5.5—20个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制板面积节约60%—70%以上，重量减轻90%以上。 2 高频特性好—无引线或短引线，寄生参数（电容、电感）小、噪声小、去偶合效果好。 3 耐振动抗冲击。 SMT技术的优势 4 有利于提高可靠性——焊点面接触，消除了元器件与PCB之间的二次互连。减少了焊接点的不可靠因素。 SMT技术的优势 5 工序简单，焊接缺陷极少（前提：设备、PCB设计、元器件、材料、工艺）。 6 适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低等优点。 7 降低生产成本—双面贴装起到减少PCB层数的作用、元件不需要成形、由于工序短节省了厂房、人力、材料、设备的投资。（目前阻、容元件的价格已经与插装元件合当、甚至还要便宜） —表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术； —基板技术：单、多层印制板（PCB）、陶瓷基板、金属基板； —组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒、 阻焊剂、助焊剂、清洗剂； —组装设计：电、结构、散热、高频、布线和元器件布局、 焊盘图形和工艺性设计； —组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备 清洗设备、检测设备、 修板工具、返修设备 —组装工艺：贴装技术、焊接技术、清洗技术 检测技术、返修技术、防静电技术 表面组装技术的组装类型（1） 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b 波峰焊工艺——用微量的贴片胶将片式元器件粘接在印制板上。然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 （2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见表1。 1.表面组装元器件（SMC/SMD）介绍1.1 表面组装元器件基本要求 a 元器件的外形适合自动化表面贴装； b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度； c 包装形式适合贴装机自动贴装要求； d 具有一定的机械强度； e 元器件焊端或引脚可焊性要求 235℃±5℃，2±0.2s 或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90%沾锡； f符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。 再流焊：235℃±5℃，10~15s。 波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。； g 可承受有机溶剂的洗涤。 表面组装元件（SMC）举例 表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法 ① 阻值误差表示方法 J —— ±5% K —— ±10% M —— ±20% ② 容值误差表示方法 C —— 0.25Pf D ——±0.5Pf F ——±1.0Pf  J —— ±5% K —— ±10% M —— ±20% 1.3 表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式 1.5.2 表面组装器件（SMD）的焊端结构 表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形。 羽翼形 J形 球形 图2 表面组装器件（SMD）的焊端结构示意图 羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP 。 J形的器件封装类型有：SOJ、PLCC 。 球形的器件封装类型有：BGA、CSP、Flip Chip 。 无引线引线框架封装类型： QFN(Quad Flat No-lead) 新型元器件 BGA/CSP的分类 PBGA：plastic B