FPC板本组成培训教材.docVIP

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FPC板本组成培训教材

安捷利电子实业有限公司 FPC基本组成培训教材 页 次: 第1页;共9页 铜箔基材的组成: 1、单面板铜箔基材的组成: 铜箔+胶+PI 2、单面板铜箔基材的叠构: 3、双面板铜箔基材的组成: 铜箔+胶+PI+胶+铜箔 4、双面铜箔基材的叠构: 二、保护膜的组成: 1、保护膜的组成: 胶+PI 2、保护的叠构: 三、基本单位换算: 1mil=0.0254mm 1OZ =1.4mil 1inch=25.4mm 编 制 校 核 审 查 安捷利电子实业有限公司 FPC基本组成培训教材 页 次: 第2页;共9页 四、原材料资料表 覆 铜 板 表示方法 材料型号 材料组成 材料厚度 厂商 单面铜箔 KCHH XSIR050513 0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu 1.7mil 台虹 KC1H XSIR100520AJY 1mil(PI)+0.8mil胶+0.5OZCu 2.5mil KC1H 2005K810 1mil(PI)+1mil胶+0.5OZCu 2.7mil ROGERS KC11 2005K110 1mil(PI)+1mil胶+1OZCu 3.4mil KC1H 1000L810 1mil(PI)+1mil胶+0.5OZCu 2.7mil KC11 LF9110R 1mil(PI)+1mil胶+1OZCu 3.4mil DUPONT KCHH PSCR1209504 0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu 1.7mil 律胜 KCHH PSBR1211 0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu 1.7mil 双面铜箔 CKC111 NDIR101020NOC 1mil(PI)+0.8mil胶+1OZCu 5.4mil 台虹 CKC111 NDIE100320HME 1mil(PI)+0.8mil胶+0.5OZCu 4mil CKCH1H 1000L818 1mil(PI)+1mil胶+0.5OZCu 4.4mil ROGERS CKC111 1100L111 1mil(PI)+1mil胶+1OZCu 5.8mil CKC111 LPI1ED35-D 1mil(PI)+1mil胶+1OZCu 5.8mil 九江福莱克斯 CKC111 FR9111R 1mil(PI)+1mil胶+1OZCu 5.8mil DUPONT CKCHHH PDBE1509571 0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu 2.9mil 律胜 CKC111 LVW1035EAT10 1mil(PI)+1mil胶+1OZCu 5.8mil 住友 保 护 膜 表示方法 材料型号 材料组成 材料厚度 厂商 KA11 FD1025AL3 1mil(PI)+1mil胶 2mil 台虹 KAHH FD0515HL 0.5mil(PI)+0.7mil胶 1.2mil KA11 CPI1A1 1mil(PI)+1mil胶 2mil 九江福莱克斯 KAHH PCAP1019 0.5mil(PI)+0.7mil胶 1.2mil 律胜 KAHH PCAP1021 1mil(PI)+1mil胶 2mil KAHH CA231 0.5mil(PI)+0.5mil胶 1mil 信越 KA11 CVK1030KA 1mil(PI)+1mil胶 2mil 住友 PI(I)50P25 做补强板用 3mil 东溢 KAHH 2005CFHO 0.5mil(PI)+0.5mil胶 1mil ROGERS KA11 2005C110 1mil(PI)+1mil胶 2mil 2005BF00 0.5 mil KA11 FR0110 1mil(PI)+1mil胶 2mil DUPONT KA11 LF0110 1mil(PI)+1mil胶 2mil 编 制 校 核 审 查 安捷利电子实业有限公司 FPC基本组成培训教材 页 次: 第3页;共9页 五、FPC基本组成及叠构厚度:(以下列几种型号基材为例) 单面铜箔基材型号:XSIR050513 组成厚度:0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ(铜箔) 双面铜箔基材型号:NDIR101020NOC 组成厚度:1OZ(铜箔)+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ(铜箔) 保护膜型号:FD0515HL 组成厚度:0.5mil(PI)+0.7mil(胶) 保护膜型号:CA231 组成厚度:0.5mil(PI)+0.5mil胶 1、单面板的叠构组成: a、单面板组成:

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