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FPC板本组成培训教材
安捷利电子实业有限公司
FPC基本组成培训教材 页 次: 第1页;共9页 铜箔基材的组成:
1、单面板铜箔基材的组成:
铜箔+胶+PI
2、单面板铜箔基材的叠构:
3、双面板铜箔基材的组成:
铜箔+胶+PI+胶+铜箔
4、双面铜箔基材的叠构:
二、保护膜的组成:
1、保护膜的组成:
胶+PI
2、保护的叠构:
三、基本单位换算:
1mil=0.0254mm 1OZ =1.4mil 1inch=25.4mm
编 制 校 核 审 查
安捷利电子实业有限公司
FPC基本组成培训教材 页 次: 第2页;共9页 四、原材料资料表
覆 铜 板
表示方法
材料型号
材料组成
材料厚度
厂商
单面铜箔
KCHH
XSIR050513
0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu
1.7mil
台虹
KC1H
XSIR100520AJY
1mil(PI)+0.8mil胶+0.5OZCu
2.5mil
KC1H
2005K810
1mil(PI)+1mil胶+0.5OZCu
2.7mil
ROGERS
KC11
2005K110
1mil(PI)+1mil胶+1OZCu
3.4mil
KC1H
1000L810
1mil(PI)+1mil胶+0.5OZCu
2.7mil
KC11
LF9110R
1mil(PI)+1mil胶+1OZCu
3.4mil
DUPONT
KCHH
PSCR1209504
0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu
1.7mil
律胜
KCHH
PSBR1211
0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu
1.7mil
双面铜箔
CKC111
NDIR101020NOC
1mil(PI)+0.8mil胶+1OZCu
5.4mil
台虹
CKC111
NDIE100320HME
1mil(PI)+0.8mil胶+0.5OZCu
4mil
CKCH1H
1000L818
1mil(PI)+1mil胶+0.5OZCu
4.4mil
ROGERS
CKC111
1100L111
1mil(PI)+1mil胶+1OZCu
5.8mil
CKC111
LPI1ED35-D
1mil(PI)+1mil胶+1OZCu
5.8mil
九江福莱克斯
CKC111
FR9111R
1mil(PI)+1mil胶+1OZCu
5.8mil
DUPONT
CKCHHH
PDBE1509571
0.5mil(PI)+0.5mil胶+0.5OZCu
2.9mil
律胜
CKC111
LVW1035EAT10
1mil(PI)+1mil胶+1OZCu
5.8mil
住友
保 护 膜
表示方法
材料型号
材料组成
材料厚度
厂商
KA11
FD1025AL3
1mil(PI)+1mil胶
2mil
台虹
KAHH
FD0515HL
0.5mil(PI)+0.7mil胶
1.2mil
KA11
CPI1A1
1mil(PI)+1mil胶
2mil
九江福莱克斯
KAHH
PCAP1019
0.5mil(PI)+0.7mil胶
1.2mil
律胜
KAHH
PCAP1021
1mil(PI)+1mil胶
2mil
KAHH
CA231
0.5mil(PI)+0.5mil胶
1mil
信越
KA11
CVK1030KA
1mil(PI)+1mil胶
2mil
住友
PI(I)50P25
做补强板用
3mil
东溢
KAHH
2005CFHO
0.5mil(PI)+0.5mil胶
1mil
ROGERS
KA11
2005C110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
2005BF00
0.5 mil
KA11
FR0110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
DUPONT
KA11
LF0110
1mil(PI)+1mil胶
2mil
编 制 校 核 审 查
安捷利电子实业有限公司
FPC基本组成培训教材 页 次: 第3页;共9页 五、FPC基本组成及叠构厚度:(以下列几种型号基材为例)
单面铜箔基材型号:XSIR050513 组成厚度:0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ(铜箔)
双面铜箔基材型号:NDIR101020NOC
组成厚度:1OZ(铜箔)+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ(铜箔)
保护膜型号:FD0515HL 组成厚度:0.5mil(PI)+0.7mil(胶)
保护膜型号:CA231 组成厚度:0.5mil(PI)+0.5mil胶
1、单面板的叠构组成:
a、单面板组成:
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