Protl 99 SE复习题.docVIP

Protel 99 SE复习题 简答题： 1．印制电路板的分类及其特点。 答:(1)、按结构分为单面板，其在绝缘基板上只有底面敷上铜箔，顶面则是空白的；双面板，在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并可以通过过孔在不同工作层中切换走线；多层板，在绝缘基板上制成3层以上的印制电路板，有几层较薄的单面板或双面板构成，可以几极大程度的解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB板的面积。（2）、按制作材料不同分为刚性印制板和挠性印制板。挠性印制板散热性好，而且可弯曲、折叠等。 2．要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目） 答：1.进入Protel99软件，执行菜单File/New命令，然后在弹出的对话框中编辑文件名称和文件储存位置；2.选择schematic Dcumtent，然后进入原理图设计界面；3.设置图纸参数及相关信息；4.元件库的载入；5.放置元器件；6.原理图布线；7.编辑和调整；8.修改和完善；9.原理图的保存和输出。 3．元器件的旋转。 答:Space键让元器件做90度旋转;X键使元器件左右对调;Y键使元器件上下对调. 4．阐述元件删除的3种方法的使用。 答:Edit菜单里的Clear和Delete命令;按Ctrl+Delete也可实现Clear功能;快捷键Delete也可以实现删除. 5．元件属性的编辑。 在编辑之前,用鼠标单击元器件并按住鼠标左键不放,同时按下Tab键,或用鼠标双击元器件,也可以利用Edit\Change,就可以出现元器件属性编辑框对其属性进行编辑. 6．阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。 7．制作PCB板，请详细阐述步骤。 答:1.规划PCB,在开始绘制之前,要规划好PCB的尺寸;2.设置参数,主要设置工作层参数,PCB编辑器的工作参数,布线参数等;3.装入网络表及元器件封装;4.元器件布局,可以自动布局,也可以手动布局;5.布线,根据网络表在Protel99se的提示下,完成布线;6.调整,在自动布线完成之后,需要手动调整一些布线;7.PCB的输出,将调整好的印制电路板保存,并打印输出. 8．各工作层面的含义，用处。 答:信号层:信号层对于双面板而言,必须有两个要求,即顶层和底层这两个工作层必须设置为打开状态,而信号层的其他层可以关闭;内电源\接地层:主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的铜箔.此方法最大限度减少了电源和地之间连线的长度,同时也对电路中高频信号的辐射起到了很好的屏蔽作用;机械层:用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注信息和定位孔,通常只用一个机械层；阻焊层和防锡膏层：Top Solder Mask 为设置顶层阻焊层，Bottom Solder Mask 为设置底层阻焊层，Top Past Mask为设置顶层防锡膏层，Bottom Past Mask为设置底层防锡膏层；丝印层：用于放置元器件标号、说明文字等。主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的；禁止布线层：用于绘制印制电路板的边框；多层：包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号；钻孔定位层、钻孔层。 9．如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小） 10．封装库的制作。 元器件封装包括：元器件图：有元器件轮廓线组成，无实际意义，通常是画在顶层丝印层的团；焊盘：是元器件的主要电气部分；元器件属性：包括元器件序号、名称。其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同，配合焊盘序号就是节点。 11. 全局修改 1．将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？ 答：2种，网络表方式和更新方式 ①网络表方式——完成原理图编辑后，执行Design\Create Netlist…，可得到网络表文件（.net）; 在PCB编辑器窗口内，执行Design\Load Netlist…\Browse…，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。 ②更新方式——SCH编辑器状态下，执行Design\Update PCB…，在“Update Design”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“Preview Change”（变化预览），可观察更新后发生的改变。 2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。 答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低 双面板：两面敷铜，金属化过孔 多层板：面积小，工作频率高 纸质覆铜箔层压板 玻璃布覆铜箔层压板。 3、写出常用电阻、电容、极性电容的封装名称。 答：AXIAL0.3～AXIAL1.0；RAD0.1～RAD0.4；RB.2/.4～RB.5/1.0 4.在元件属性中，