SMD培教材(下册1).docVIP

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SMD培教材(下册1)

下册 程序的编辑(组建) 程序的组建 程序的内容 二 组建过程: 手动模式下原点回归。 选择EDIT菜单。 选择程序的类型(NC 、 ARRAY 、PCB 、 PARTS 、 MARK 、SUPPLY)标准次序是PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。 选择NEW组建程序名或在程序排列表中选择某一程序进行修改。 调出编辑菜单,编辑相关数据或选择相关选项。 EXIT退出并SAVE存盘。 PCB程序的组建: EDIT PCB 选择程序(显示在SELECTED FILE栏)或建立新名字 OK 显示如下编辑框。 PCB size X PCB size Y Thickness POS Pin Hole Pitch Conv Speed PCB size X(Y): PCB板的长和宽尺寸单位(mm)。 Thickness:Hole Pitch:定位孔的距离。 Conv Speed:PCB板的传送速度(1—8)8种速度从1至8逐次降低,默认值为1。 Find:寻找程序(输入程序名)。 Sort:重新排列程序表,按Ascend升序或Descend降序,Created按组建日期 、 Name按文件名字、 Revised数据。 Retry:恢复重选。 MARK库组建: MARK编辑框 Size Width PCB Material Code Pattern Rec. Type X Y WH WD Size:Mark外形尺寸 Width:环形Mark的环宽尺寸,实心Mark此尺寸则为0。 PCB Material Code:PCB的材料 ①0:环氧树脂板,铜箔 ② 1:环氧树脂板,焊膏镀层 ③4:attern:MARK的形状(图形Shape) ①O:圆、圆环 ②1:方、方环 ③2:菱、菱环 ④3:三角形、三角环 ⑤8:十字架 ⑥9:多方格(两种) Rec. Type:识别的方式 ①0:灰度识别 ②1:二值化识别 ③2:坏板识别 BAD MARK:当某一PCB板为不良,在BAD MARK上做记号,则机器可以识别到此记号,自行跳过不生产。 BAD MARK的外形尺寸大于2×2mm而视窗尺寸要小于此。 NC程序的组建 〈一〉NC程序的编辑框 Command Othen Black X Pos Y Pos Z NO S R Theta Skip Head MT Wait Split Command Othen Black X Pos Y Pos Z NO S R Theta Skip Head Mt. Hght Mark Teaching Split Block:程序步 X(Y)Pos.:X(Y)坐标值 Z NO.:材料的站号 20站 20站 13站 TZB TZB ZD 301—320 201—220 60—48 1—16 17—31 32—47 ZA ZB ZC 16站 15站 16站 S R:重复指令 Code Distinction 作用 Angle角度 00 正常贴装 0° 01 单步重复 0° 11 单步重复 90° 21 单步重复 180° 31 单步重复 270° 02 单块重复 0° 12 单块重复 90° 22 单块重复 180° 32 单块重复 270° Theta(θ):贴装角度 Skip: 0:正常贴装 1—6、8—9:为有条件跳跃,可以自己设定。 7:为无条件跳跃(最为优先的指令) 注:当S R有重复指令时Skip的数值则为重复顺序的标号。 7、Head:贴装头的选择(1—4) 8、Mt.:贴装与否 0:贴装 1:不贴装 9、Wait:安排此步在程序的最后贴装,(包括补贴完)目的是避免元件贴装时的干涉。 0:不执行此功能 1:执行此功能 10、Split:分离与否。正常4个吸嘴一次吸取元件后再识别、再贴装,执行此功能可把个别吸嘴分离开来,让到前后料架吸料的过程分开。0:不执行

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