大学信息术基础复习资料(2007版).docVIP

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大学信息术基础复习资料(2007版)

大学信息技术基础复习资料 2007年夏 符号意义:★了解——知道有关概念,虽然没有记住,但有印象,知道内容的范畴,若谈论有关问题,不会偏离范围。 ★★熟悉——基本理解所述问题,能套用相关知识点解决类似问题,对大多数常规问题的求解比较熟练。 ★★★掌握——能较为深入、全面地理解内容,融会贯通,能举一反三,能将有关要点互相联系、互相结合起来思考问题,能正确应对同一问题内容的着眼点变化和描述变化。 信息技术概述 信息与信息技术 关于信息与信息处理 “信息”的含义、“数据”的含义、信息与数据的关系★ 人的信息器官及其在信息处理过程中的功能★ 信息处理的含义★★★ 关于信息技术 信息技术的含义★★★ 信息技术的基本类型★ 现代信息技术的特点和主要领域★★★ 关于信息处理系统 信息处理系统的含义★ 信息处理系统的基本结构★★★ 信息处理系统的分类★ 判断题 烽火台是一种使用光来传递信息的系统,因此,它是使用现代信息技术的信息系统。(F) 信息是一种资源。(T) 微电子技术简介 关于微电子技术与集成电路 电子电路使用的基础元件的演变和微电子技术的含义★ 微电子技术是实现电子电路和电子系统小型化和微型化的技术,它以集成电路为核心。 集成电路的含义★★★ 集成电路是一种具有特定功能的、经过封装的、包含了大量有源元件和无源元件的微型化的电子电路。 关于集成电路的制造 集成电路的制造材料★★ 硅(Si)和砷化镓(GaAs)。 集成度的含义和集成电路的分类★★ 集成度的含义是指单个集成电路芯片中包含的电子元件的数目。 按规模分类 小规模(SSI) 中规模(MSI) 大规模(LSI) 超大规模(VLSI) 极大规模(ULSI) 按工艺分类 双极型(bipolar) 金属氧化物半导体(MOS) 双极金属氧化物半导体(bi-MOS) 按信号分类 数字:CPU、RAM存储器、I/O控制器 模拟:信号放大器、功率放大器 数模混合 关于集成电路的发展趋势 集成电路的速度与晶体管尺寸及线宽的关系★ 尺寸越小速度越快 Moore定律★★ 单块集成电路的集成度平均18-24个月翻一番。 关于IC卡 IC卡的功能与分类★★ 存储器卡:用于安全性要求不高的场合,如电话卡、水电费卡、公交卡、医疗卡等 CPU卡:手机中使用的SIM卡 接触式IC卡和非接触式IC卡的特点★ 接触式IC卡(如电话IC卡):用于信息量大、读写操作比较复杂的场合,但易磨损、怕脏、寿命短 非接触式IC卡(射频卡、感应卡):用于读写信息较简单的场合,如身份验证等 真题 2005年秋第2题:微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路( IC )的叙述中,错误的是 C 。 A. 现代集成电路使用的半导体材料大多数是( Si ) B. Pentium4 微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在 1000 万以上 C. 目前 PC 机中所用的的电子元器件均为大规模集成电路 D. Moore 定律指出(预言),集成电路的集成度平均 18~24 个月翻一番 [分析] A. 现代集成电路使用的半导体材料大多数是( Si ),也可以是化合物半导体如砷化镓; B. Pentium4 微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在 1000 万以上(现在已经上亿); C. 现在PC机中使用的微处理器、芯片组、图形加速芯片等都是超大规模和极大规模集成电路; 2006年春第2题:微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是__B__。 A. 集成电路的发展导致了晶体管的发明 B. 现代计算机的CPU均是超大规模集成电路 C. 小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象 D. 所有的集成电路均为数字集成电路 [分析] A. 发展历史:电子管、晶体管、集成电路; C.中、小规模的集成电路一般以简单的门电路或单级放大器为集成对象,大规模集成电路则以功能部件、子系统为集成对象。 D. 集成电路可按集成度、工艺、信号分类 2006年秋第1题:在下列有关集成电路的叙述中,错误的是 D 。 集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si) 集成电路技术发展很快,至2005 年初已达到线宽0.001 μm的工艺水平 [分析] D.至2005年初,主流技术达到12-14英寸晶圆、0.09μm(微米)的工艺水平,并还在进一步提高。根据美国半导体协会推测,到2010年能达到18英寸晶圆和0.07—0.05μm的工艺水平。在未来的10多年里,集成电路的技术还将得到进一步的发展。 问题:线宽进一步缩小后,晶体管线条小到纳米级时,其电流微弱到仅有几

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