电容式压力传感器 comsol5.2a版本案例.pdfVIP

教学示例：对电容式压力传感器建模 本教程分析一个假想中的绝对压力传感器，是 V. Kaajakari 所著书籍 《Practical MEMS 》中的一个示例 (V. Kaajakari, Practical MEMS, Small Gear Publishing, Las Vegas, 2009, pp. 207–209) 。最初在理想工作条件下评估设备的敏 感性，然后分析封装导致的应力效应，采用设备对压力的敏感性和设备对温度 的敏感性两种方式。 设备的几何结构如图 3 所示。压力传感器是硅片的一部分，在 70°C 下粘合至 金属板。 COMSOL 模型利用几何对称性，仅对设备的四分之一进行建模。 图 3: 模型几何。左：对称的设备几何，其中四分之一的边高亮为蓝色，显示了对称面。 右：在 COMSOL 中仅对高亮的四分之一进行建模，截面壁面上使用对称边界条件。 图 4 显示了设备的功能部分的二维切面上的细节，其中薄膜上施加固定的 1V 电势，膜通过一个高度真空密封的腔体与接地面分离，腔体侧面绝缘，避免膜 与接地面连接 （为简化起见， COMSOL 模型中不需要显式地对绝缘层建模 — — 这个假设将对求解结果略有影响）。 | 1 膜， 1V 电势偏压 封闭腔室 接地部分 绝缘 图 4: 显示电容的设备截面，其中放大垂直轴方向，强调间隙。 周围气体对膜的压力导致膜发生变形，膜的间隙厚度随之发生变化，对地电容 因此发生改变。电容值由连接的电路进行监测，例如 《Practical MEMS 》的案 例研究中讨论的开关电容放大器电路。 由于热导率在硅片和金属板间失配，以及用于粘合过程的温度提高 （假设为 70°C ，与工作温度 20°C 相比）会产生结构上的热应力。这些应力为响应施加 的压力而改变了振膜的形状，并随之改变了传感器的响应。此外，由于应力具 有温度依赖性，它们引入了不希望出现的设备输出的温度依赖性。 最初传感器在没有封装应力的情况下进行分析，然后考虑封装应力的影响。首 定温度和指定封装应力的情况下的设备响应。最后分析施加固定压 先 ，计算固 力下设备响应的温度依赖性。 模型向导 注：这些操作指南适用于 Windows 下的用户界面，但也可用于 Linux 和 Mac ， 只是略有差别。 1 双击桌面上的 COMSOL 图标，启动软件。当软件打开后，选择使用模型向导 来创建新的 COMSOL 模型或选择空模型来手动创建。本教程中，单击模型 向导按钮。 2 | 如果 COMSOL 已打开，可以通过文件菜单选择新建 ，然后单击模型向导 来启动模型向导 。 模型向导会指导您完成建立一个模型的最初几个步骤。下一个窗口让您选择 对空间建模的维度。 2 在选择空间维度窗口单击三维按钮 。 3 在选择物理场树下选择结构力学 机电 (emi) 。 4 单击添加按钮，然后单击研究 。 5 选择预设研究 稳态 。 6 单击完成 。 几何 1 几何从一个外部文件导入。由于结构对称，仅需要四分之一的物理几何。 导入 1 1 在主屏幕工具栏单击导入 。 注：在 Linux 和 Mac 下，主屏幕工具栏可以参考 Desktop 顶部附近控制区的特 定设置。 2 在导入的设置窗口下 ，单击浏览 。 3 浏览 App 库文件夹 MEMS_Module\Sensors 中的文件 capacitive_pressure_sensor.mphbin，双击进行添加或单击打开 。 注：本练习使用的文件位置会随安装发生变化。例如，如果安装在硬盘上，文 件路径可能类似 C:\Program Files\COMSOL\COMSOL52a\Multiphysics\applications\ 。 4 单击构建所有对象 。 |