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技术文章 Brendan Cronin DAC设计导入精密10 V 营销工程师 工业应用 ADI公司 X 成本和电路板面积。双极性DAC通常是在较大的几何工艺上 | 分享至LinkedIn | 电子邮件 设计，导致芯片和封装尺寸较大且成本较高。 电路描述 使用带外部信号调理的低压DAC是另一种产生工业应用所需高 压输出摆幅和范围的方法。同样，它也有值得考虑的重要权衡 许多现代工业和仪器仪表系统可以接入多个不同电源，最常见 因素。分立式解决方案的主要优势包括： 的是15 V用于模拟电路，3 V或5 V用于数字逻辑。其中大部分应 用要求输出以10 V摆幅驱动外部大负载。本文讨论为这些应用选 X LVSS DAC往往具有较高的逻辑集成度和高速逻辑接口，使得 ( ) 微控制器有时间来处理更多任务。 择数模转换器DAC 时遇到的各种权衡因素，并且提出了详细的 电路原理图。 X 输出可能必须提供大电流或驱动双极性DAC片内放大器无法 处理的大容性负载。分立式解决方案允许选择最佳独立放大 ( ) 可编程逻辑控制器PLC 、过程控制或电机控制等工业应用中的 器来满足应用需要。 模拟输出系统，需要0 V至10 V或10 V以上的单极性或双极性电压 X ( ) 摆幅。一种可能的解决方案是选择能够直接产生所需输出电压 很容易实现超量程特性10 V标称范围提供10.8 V输出 ，为最 ( ) 终用户提供更大的应用灵活性，例如在需要打开或关闭磨损 的双极性输出DAC。还有一种解决方案是使用低压单电源LVSS DAC ，将其输出电压放大至所需输出电平。为了选择最适合应 阀门的应用中。 用的方法，用户必须了解输出要求，并且知道每种方案的优势 X 成本。LVSS DAC通常比双极性DAC便宜，从而使总体物料成本 或不足。 更低。 能够直接产生所需输出摆幅的双极性DAC具有多项值得考虑的 X 减少电路板面积。LVSS DAC采用低压亚微米或深微米工艺设 优势和不足。主要优势包括： 计，可提供小尺寸封装。 X 简单。电路板的设计得以简化，因为所需的0 V至10 V或10 V以 分立式解决方案的主要缺点包括： 上输出电平可直接通过硬件或软件配置获得。此外，其通常 X 需要花费更多的时间来优化电路板和设计端点调整电路。 会集成故障保护模式，因而可简化系统设计。 X 总误差或TUE的计算变得更困难，因为必须考虑更多误差源。 X 可制造性和可靠性得到提高，因为不需要放大器、开关和电