高分子研究方法-热分析(TG、TMA、DSC、DMTA、DETA)课件.ppt

Medium vinyl SSBR (vinyl BR50wt%,St 23wt% 10805 Tm=102?C 10804 Tm= 82?C 10801 Tm= 76?C 测试结果 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 0 20 40 60 80 100 120 Tp=100?C T0=?30?C E0=2000kV/m tp1=60min tp2=120min heating rate =1?C/min WRC 10805 WRC 10804 WRC 10801 Temperature ?C Current 10?10 A online cure monitoring conductivity (kS/m) Temperature (?C) time (min) 140 120 100 80 60 40 20 0 10 20 30 40 50 60 12 10 8 6 4 2 0 10 Hz 100 1000 10000 glass fibre reinforced epoxy resin Dielectric Thermal Analysis (DETA) + + ? + ? + ? + ? + ? ~ V + + ? + ? + ? + ? + ? + + ? + ? + ? + ? + ? ? ? ? 交变电场下的极化 C0 Q=C0V= C0V0sin?t ~ 两导电板间为真空，纯电容 V = V0sin?t 电容电流 Ic=dQ/dt=C0?V0???cos?t 导前电压?/2 R C 两导电板间夹有电介质，相当于一个电容与一个电阻并联，电流为二者之和 Ic=C0?V0???cos?t 电容电流—— Ir=(V0/R)?sin?t 与电压同相 总电流Itotal导前电压一个相角? Ic=C?V0???cos?t 导前电压?/2 电阻电流—— voltage-current relationship in a capacitor 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 I V ? applied voltage (V) measured current (pA) time (ms) ?’ ?” ?’就是介电常数 ?”的本质是电导，称作损耗因子 损耗角正切 ? ? ? ?’ ?” 107 106 105 104 103 107 106 105 104 103 10?2 10?1 100 101 Modulus (Pa) log Frequency (Hz) Viscosity (Pa.s) Flow dominates Elastic dominates E’ ?* 常用的频率扫描 频率扫描与温度扫描的等效性 log Temperature G” G’ log Frequency G” G’ log Moduli log Moduli Tack与Peel行为 log ?* log E’ log ? E’ E’ ?* ?* bad good Tack Peel 不同条件的影响范围不同，低频响应影响手工操作，高频响应影响机械操作 Normal prepreg Aged at low T Aged at RT log Frequency log ?* 橡胶充油的影响 ?*充油 ?*未充油 E’未充油 E’充油 Frequency in Hz 108 107 106 105 Viscosity ?* Pa.s Storage modulus Pa 108 107 106 105 支化的影响 linear long chain branching log ?* log G’ log ? 0.01 0.1 1 10 100 5.3 时间/温度扫描 研究固化体系 Moduli (Pa) E’-E” crossover~gelation point Possible vitrification point Cur