第二讲CPU(中央处理器1).ppt

一、CPU芯片的发展历程 第一代CPU（1971~1978） 第二代CPU（1978~1979） 代表CPU：intel 8086、8088  第三代CPU（1979~1985） 代表CPU：Intel 80286  第四代CPU（1985~1993） 代表CPU：intel 80386DX、80486 第五代CPU（1993~1999） 代表CPU：Intel Pentium/Pentium2/CeleronAMD K5/K6  第六代CPU(1999~2001) 代表CPU：Intel Pentium3、AMD Athlon  第七代CPU（2000~2003） 代表CPU：intel Pentium4/Celeron4 AMD Athlon xp/Duron  第八代CPU（2003~2005） 代表CPU：AMD Athlon 64  第九代CPU（2005~2007） 代表CPU: Intel Pentium D AMD Athlon 64 X2 第十代CPU（2006~至今） 代表CPU： Intel Core 2 Duo Core i7 AMD Phenom Phenom II 2006年7月27日，Intel全球同步正式发布了代号Conroe和Merom的新一代台式机和笔记本处理器，包括Core 2 Duo和Core 2 Extreme两个品牌，处理器中文名“酷睿2双核”和“酷睿2至尊版”。 2008年11月18日，intel Core i7四核处理器在中国隆重发布并开始上市。 2007年11月20日，AMD正式发布Phenom处理器（羿龙），采用的是真四核设计，其后又推出三核产品。 2009年1月8日,AMD正式发布采用45nm新工艺的第二代Phenom处理器 。 2011年1月，Intel发布第2代Core i系列发布，CPU与显卡第一次真正融合，开创了PC历史上的先河， AMD新品尚未发布。 目前销售市场格局 2000元市场 Intel独占 1000-1500元市场 Phenom II X6/X4夹击Corei5 500-800元市场 Athlon II X3/X4对抗Core i3 入门市场 Athlon II X2对Pentium 我国的CPU发展历程 2006年9月13日，龙芯2E研制成功，性能达到了中档奔腾4处理器的水平。龙芯2E采用90纳米生产工艺，包含4700万个晶体管、面积约两个拇指盖大小、最高主频达到1.0GHZ，功耗在3至8瓦范围内。 　 2010年9月龙芯3A完成首批量产，龙芯2G也已流片成功。 龙芯3B 正在研制中，它采用65nm CMOS 工艺，具有8个核心，主频仍为1GHz,集成两个DDR3内存控制器，共包含5.83亿个晶体管，功耗为40W.  龙芯3B将会在2012年用于曙光6000超级计算机。 二、CPU的性能指标 三、 CPU的封装技术和接口类型 　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路往往采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 　　 PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列封装PGA封装也叫插针网格阵列封装（Ceramic Pin Grid Arrau Package），目前许多CPU采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，根据管脚数目的多少，可以围成多圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。 S．E．E．C．（单边接插卡盒）封装S.E.C.C：SEEC是Single Edge Contact Cartridge缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金-手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。 BGA技术（Ball Gri