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计算机维护与测评报告日期 2016.12.6 班级 学号 姓名 组员 成绩报告格式：正文：宋体五号字两端对齐，段落首行空两字，段落间不允许空行，段落标题除可以加黑加阴影外，不得再使用其它任何样式;单倍行距，段落间距都为零;不得对整篇文章使用表格嵌套;不得使用繁体字和任何背景色。页码(小四号宋体)，居中报告内容：拆装机流程、注意事项及问题解决BIOS设置步骤系统安装流程（WIN7）应用软件安装、注册、激活、打补丁过程（OFFICE2010、VC++、VMWARE10、AUTOCAD2012等）计算机优化及性能测试（CPU、内存、硬盘、显卡每个测试项需用2种不同的测试软件，333需测试集成显卡及独立显卡，各项都必须有优化前后数据对比）虚拟机系统安装（winxp、linux）及性能测试（同第5项要求，linux至少需2种测试软件测试）212、自有电脑性能测试（测试项同第5、6项要求）333、212、自有电脑所有数据（列出详细的硬件配置）需截图，列表，分析文字不少于1000字PS：报告交纸制版（A4纸，正文正反两面打印）与WORD文档（文件名称：完整学号+姓名）各一份，14周周二前统一交到224-4。目录1 拆装机流程、注意事项及问题解决11.1 拆机流程11.2 装机流程11.3 注意事项及问题解决12 BIOS设置步骤23 系统安装流程（WIN7）24 应用软件安装、激活、打补丁过程34.1 Office201034.2 VC++34.3 VMWARE1034.4 AUTOCAD201245 计算机性能及优化测试55.1计算机优化步骤55.2 333电脑优化前后数据对比表5333电脑优化前后数据对比表56 虚拟机系统安装（winxp）及性能测试166.1 虚拟机的创建166.2 虚拟机中安装系统166.3 性能测试167 212、自有电脑性能测试218 机房和自有电脑所有数据及分析文字418.1 机房和自有电脑所有数据418.2 分析431 拆装机流程、注意事项及问题解决1.1 拆机流程先把机箱后面固定机箱侧板的螺丝拿下。最好是先拔了连在主板上的各种线。插在主板上的板卡拆下来，例如显卡等，cpu和内存可以先不拆。如果cpu风扇挡住了主板的螺丝，那得先把风扇拆了。线拔完了，插在主板上的板卡也都折下来了，剩下的把主板螺丝拆了，拿出主板。1.2 装机流程做好准备工作：备齐配件和工具，消除身上的静电。电源的安装：主要是将机箱打开，并且将电源安装在里面。cpu的安装：在主板处理器插座上插入安装所需的cpu，并且安装上散热风扇。内存条的安装：将内存条插入主板内在插槽中。主板的安装：将主板安装在机箱底板上，并根据实际情况设置好相应的跳线。显卡的安装：根据显卡总线选择合适的插槽。声卡和网卡的安装：现在市场声卡和网上多为PCI-E插槽的声卡，如果是集成声卡或网卡可跳过该步骤。驱动器的安装：主要针对硬盘、光驱和软驱进行安装。机箱与主板间的连线：即各种指示灯、电源开关线。输入设备的安装：连接键盘鼠标与主机一体化。输出设备的安装：即显示器的安装。再重新检查各个接线，并清理机箱内部，准备进行测试。检查完毕后，确认机箱骨没有金属异物时，盖上机箱盖。给机器加电，若显示器能够正常显示，表明组装已经正确，此时进入BIOS进行系统初始设置。保存新的配置，并重新启动系统。1.3 注意事项及问题解决1、内存：在拆卸时一定要注意，一定要把两边的卡子放到底，这样便不会伤害到内存金手指，以及主板内存接口了。 显卡：拆卸和清理时的注意事项和内存基本一致。进一步清理。PCI扩展卡：其拆卸注意事项和内存、显卡基本相同，只需注意，在清理后，装回主板时，一定要远离显卡，否则造成显卡通风不畅。北桥芯片：其散热量并不亚于显卡、CPU。注意：用钳子夹住后不要左右晃动。这样会很容易划伤主板。内存插口：通常是由于离CPU过近，而造成的尘堆积。只需清理一下灰尘即可。2 BIOS设置步骤开机按Del键进入该BIOS设置界面，选择高级BIOS设置Advanced BIOS Features 高级BIOS设置（Advanced BIOS Features）界面，首先选择硬盘启动优先级：Hard Disk Boot Priority 硬盘启动优先级（Hard Disk Boot Priority）选择：使用小键盘上的加减号“+、-”来选择与移动设备，将U盘选择在最上面。然后，按ESC键退出，回到上图的设置界面。再选择第一启动设备（First Boot Device）：该版本的BIOS这里没有U盘的“USB-HDD”、“USB-ZIP”之类的选项，经尝试选择移动设备“Removable”不能启动，但选择“Ha