产品数据表NC-SMQ92J焊膏优点在空气回流焊接中表现杰出的润.docVIP

产品数据表 NC-SMQ?92J 焊膏 优点 ? 在空气回流焊接中表现杰出的润湿性 ? 可经探针测试的残留物 ? 敞置时间更长 ? 稳定一致的密脚距印刷 ? 初始粘附强度高并具有长期稳定性 ? 高湿度耐受性 ? 不含卤化物 介绍 NC-SMQ?92J 是一种不含卤化物、采用空气回流的免 洗焊膏，其配方设计可使材料留下可由探针测试的良 性残留物。残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。 本产品还具有其他的质量特性，比如稳定一致的密脚 距焊膏沉积，卓越的丝印模板寿命与粘附时间，以及 杰出的熔湿性。NC-SMQ?92J 在采用高印速和快速芯 片贴装的高速表面安装线上表现良好。NC-SMQ?92J 满足或超过所有ANSI/J-STD-004、-005 规格以及 Bellcore 测试标准。 合金 Indium 有限公司可制造业内标准类型3 号网目尺寸的 低氧化物球形焊料粉末，焊料组成为锡-铅和锡-铅-银。本公司还可应客户要求提供其他非标准网目尺 寸。焊料粉末与助熔剂/载体的重量比被称为金属载 量，标准合金合成物通常的金属载量范围为85-92%。 Standard Product Specifications 合金 金属含量 网目尺寸 颗粒尺寸 Sn63 印刷 滴涂 类型3 25-45 μm Sn62 90.25% 85% -325/+500 0.001-0.0018”  包装 模板丝印应用的标准包 装包括4 盎司瓶装和6 盎 司或12 盎司的管筒。另 外还可以提供封闭打印头 系统的专用包装。对于滴 涂应用，我们通常提供10cc 和30cc 的注射器。我们还可 应客户要求提供其他包装选择。 存储与使用要求 冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。NC-SMQ?92J 在 c 条件下存放时，贮存寿命为6 个月。包装在注射  器和管筒内的焊膏应当尖端朝下储存。焊膏应当在使 用之前使其达到工作环境温度。一般来说，焊膏应当 在使用前的至少2 小时以前从冷藏处取出。到达热均 衡的实际时间会因容器尺寸不同而变化。在使用之前 应当检查焊膏温度。瓶装和管筒上应当用标签记录开 封的日期和时间。 材料安全数据表 本产品的材料安全数据表(MSDS) 可以上网取得，网页为 /techlibrary/msds.php  BELLCORE 与 J -STD 测试和结果 测试 结果 测试 结果 J-STD-004 (IPC-TM-650) ? 助熔剂类型分级 ROL0 ? 助熔剂诱导腐蚀性 (铜镜) 合格 ? 卤化物含量 氟化物点测试 合格 元素分析(溴、氯、氟) 0% ? 回流后助熔剂残留 (ICA 等向导电粘合剂测试) 45% ? 腐蚀性 合格 ? SIR (表面绝缘电阻) 合格 ? 酸值 113 J-STD-005 (IPC-TM-650) ? 标准焊膏粘度 (Sn63, 90.25%, 类型3 Malcom 粘度(10 rpm), 2000 泊 ? 标准触变指标；SSF -0.75 (ICA 等向导电粘合剂测试) ? 塌落测试 合格 ? 焊料球测试 合格 ? 标准粘附性 38 克 ? 熔湿测试 合格 BELLCORE GR-78 ? SIR (表面绝缘电阻) 合格 ? 电迁移 合格 所有资料均仅供参考。不得用作收到产品之规格。 表格编号：97871(SC A4) R2  NC-SMQ?92J 焊膏  印刷 丝印模板设计： 电成型与激光切割/电解抛光丝印模板在各种丝印模 板产品中具有最佳的印刷特性。丝印模板的孔隙设计 是优化印刷工艺的关键步骤。如下内容为一些普通建 议： ? 单个部件— 丝印模板孔隙面积减少10-20%，大大降  低或消除了芯片间焊屑的出现。 设计“屋顶形状”是达到面积减少的常用方法。 密脚距部件— 对于20 mil(千分之一英寸)或更密集  的脚距，我们建议减小孔隙的表面积。 孔隙的减少将有助于减少导致短路的焊球现 象和锡桥现象。需要减少的数量要根据具体工艺来 确定(一般为5-15%)。 ? 我们建议采用最低1.5 的深宽比，以便有足够的锡  膏量从丝印模板的孔隙中释放出来。深宽比的定义  是，孔隙的宽度除以丝印模板的厚度。 印刷机操作： 以下内容为丝印模板印刷机性能优化的普通建议。 用户可能需要根据具体的工艺要求来进行调节： ? 焊膏珠尺寸： 直径20-25mm ? 加工温度： (印刷机内部) ? 印刷速度： 25-100mm ? 丝印刮板压力: 0.018-0.027kg/mm 刃长 ? 模板下部擦拭： 每10-25 次印刷后进行 一次 ? 焊膏的模板寿命: