芯片使用指导书-晶能光电.PDFVIP

晶能光电（江西）有限公司 Lattice Power （Jiangxi ） Corporation 芯片使用指导书 特别提示： 1、 该芯片为发光薄膜剥离转移后的芯片，发光层易裂，固晶只能用抗静电的电 木或橡胶吸咀。禁止使用硬材质的吸咀例如钢咀，此类的吸咀有可能造成芯 片的损伤。 2 、 该芯片为 Al 电极芯片，打铝线的功率比金电极芯片要小，注意调整。 3、 本芯片手动打 Al 线时应避免尾丝碰触芯片台面边缘，以免出现短路或漏电。 4 、 本芯片为 ESD 敏感元器件，使用时要采取 ESD 防护措施。 5、 该芯片由于衬底不透明，相同封装条件与蓝宝石衬底芯片封装后的出光分布 有差异，与红光GaAs衬底芯片接近。 封装制程推荐工艺参数 固晶制程注意如下事项： 1、银浆量 银浆的份量应控制在放入芯片后芯片1/3—1/2处，均匀充分的填满底部。过 多的银浆可能会导致P-N接面短路。太少可能会造成固晶推力不够，影响后续焊 线工序。 2、顶针尺寸： ① 顶针尺寸需与晶片大小相配合。以下为我司推荐顶针数据值 ：