YS/T 719-2009平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶.pdf

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  •   |  2009-12-04 颁布
  •   |  2010-06-01 实施

YS/T 719-2009平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶.pdf

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犐犆犛77.150.99 犎 63 中华人民共和国有色金属行业标准 / — 犢犛犜719 2009 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶 — 犉犾犪狋犿犪狀犲狋犻狀 狊狌狋狋犲狉犻狀 狋犪狉犲狋 犵 犵狆 犵 犵 犛犻犾犻犮狅狀狋犪狉犲狋犳狅狉狅狋犻犮犪犾犮狅犪狋犻狀 犵 狆 犵 20091204发布 20100601实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 / — 犢犛犜719 2009 前 言    本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。    本标准负责起草单位:利达光电股份有限公司。 本标准主要起草人:李智超、杨太礼、付勇、段玉玲、张向东、赵伦。 Ⅰ / — 犢犛犜719 2009 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶 1 范围   本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存 及订货单(或合同)内容。 本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材。 2 规范性引用文件   下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 / 硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法 GBT1551     / 铜及铜合金板材 GBT2040   / (所有部分) 铜及铜合金化学分析方法 GBT5121   / 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GBT5231   / 硅多晶 GBT12963   3 术语和定义   下列术语和定义适用于本标准。 搭接率 犫狅狀犱犻狀 犲狉犮犲狀狋犪犲   犵狆 犵 硅板与背板之间的实际接合面积占应接合面积的百分比。 4 要求   4.1 材质   铜板(背板)和硅板。 4.2 化学成分

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