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- 2021-06-03 发布于四川
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- | 2009-12-04 颁布
- | 2010-06-01 实施
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中华人民共和国有色金属行业标准
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犢犛犜719 2009
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
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20091204发布 20100601实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
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犢犛犜719 2009
前 言
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
本标准负责起草单位:利达光电股份有限公司。
本标准主要起草人:李智超、杨太礼、付勇、段玉玲、张向东、赵伦。
Ⅰ
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犢犛犜719 2009
平面磁控溅射靶材
光学薄膜用硅靶
1 范围
本标准规定了平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存
及订货单(或合同)内容。
本标准适用于平面磁控溅射光学薄膜用硅靶材。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
/ 硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法
GBT1551
/ 铜及铜合金板材
GBT2040
/ (所有部分) 铜及铜合金化学分析方法
GBT5121
/ 加工铜及铜合金化学成分和产品形状
GBT5231
/ 硅多晶
GBT12963
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
搭接率 犫狅狀犱犻狀 犲狉犮犲狀狋犪犲
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硅板与背板之间的实际接合面积占应接合面积的百分比。
4 要求
4.1 材质
铜板(背板)和硅板。
4.2 化学成分
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