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SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析
杨根林
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
摘要:在当前的SMT日常生产与品质管理中,如何从电子组件(PcBA)及焊点扑朔
迷离的失效问题中,快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定,是品质与工程技术人
员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步,元器件的引脚或焊端的微小
型化,以及某些隐藏于封装体下方的焊点,由于不便于直接目视检查等问题,无疑增加
了生产品质和失效分析的困难度。比如细间距的BGA/CSP等类似器件的失效分析与不良
判定,需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析,是获取失效机
理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段,只有熟练掌握并运用这些技术比如金相
Micro—section)分析等,才能及时获得产品的改进依据。
微切片(Cross
要获得焊点失效的准确原因或机理,必须遵守分析的相关基本原则与流程,否则可
能会漏掉宝贵的失效信息,造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的简略步骤
是,首先必须基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试等手段,以及X-ray
透视检查或外观显微等各种检测实验措施,然后对其进行综合分析以求确定失效部位与
失效模式,最终获得准确的失效定位或故障定位。经验表明,对于简单的PCBA、焊点失
效的原因通常比较容易确定,不过对于BGA/CSP封装等细间距精密器件,仅凭外观和X
透视检查分析是不够的,必须通过对焊点结构进行解剖及微观的透彻分析,才有可能找
Cause)。
到产生问题的根本原因(Root
Board
电子组件(Printed—CircuitAssembly)产生质量问题,通常主要是因产品
设计、元器件材料和SMT生产工艺等问题造成,而掌握组件及焊点的失效分析技术是品
质管理中的重要一环。SMT代工厂对于不良电子组件,不仅需要找到造成产品失效的准确
零件位置,还需要查证其造成失效的根本原因,以便最终有效地进行工艺与制程的改善。
为此,需要对失效组件及焊点进行更深入的分析,这就需要采用各种先进的分析工艺和
方法,而在众多的分析工艺技术以及破坏性实验分析中,切片及金相分析技术以其设备
价格低廉、操作简便、判定直观可量化而被广泛应用,所以在SMT代工厂失效分析实验
室(FALab)是它必不可少的重要设备之一。
样品登记标 接收并勘测 查明失效器件及 样晶前期魅理(
示并编号 失效.PCBA 具体号f脚爆点 涛试、捡涮等)
切样’冷埋’研L.一上金钼显微镜分L一封存样品 确定辍本原因
垮,抛光,微蚀ll 析测量 并出分析报告
l I’l图片存档
图表1PCBA及焊点的失效与切片金相分析的基本工艺流程
在进行微切片前,务必对PCBA进行全面细致的分析,并确定失效器件的引脚或焊点,
这不仅基于切片对PCBA的破坏性无法恢复原状,也是为了切片时能在PCBA或大型零件
较为恰当的位置进行切割制样。试样切割时的下刀位置,离失效的元器件或引脚须不小
于2.5mm,以免切割时损伤要分析的器件或焊点;切割试样前PCBA需固定牢靠,避免其
切割时的松动移位;切割的速度须选择适当,同时注意加冷却液避免切割位置过热。切
片金相分析就是通过不良取样、镶嵌固定、定点切片、研磨抛光、切面微蚀、显微观察
等一系列手段获得焊点横截面的金相结构的过程,参考图表1。
切片金相分析用途广泛,通常主要用于焊点品质缺陷(锡裂、空洞、PCB分层和焊点
形状异常)分析,以及金属互化物层(IMC)、元器件键合接点及线路、PCB焊盘表面镀层、
PCBA及内层电路的综合性检查分析等,它是SMT代工厂中常见而实用的失效分析技术,
也是品质工程技术人员查明失效原因的杀手锏。
和X-Ray等检查分析,然后再进行微切片金相分析。而X透视检测作为非破坏性分析手
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