ZL50112中文资料(Zarlink Semiconductor)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」.pdfVIP

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2017-06-07 发布于浙江
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ZL50112中文资料(Zarlink Semiconductor)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

芯片中文手册,看全文,戳easyds.cn ZL50110/11/14 128,256和和1024通道通道CESoP 处理器处理器数据表特征特征 October 2005 一般一般订购信息订购信息 ZL50110GAG 552 PBGA 托盘,烘烤和Drypack • 电路仿真服务在分组（CESoP） ZL50111GAG 552 PBGA 托盘,烘烤和Drypack 运输MPLS,IP和以太网网络 ZL50114GAG 552 PBGA 托盘,烘烤和Drypack • 在整个芯片时序和同步复苏 -40°C至至+ 85°C 分组网络 • 疏导能力Nx64 Kbps中继 • 直接连接到LIU,成帧器,背板电路仿真服务电路仿真服务 • 双参考地层3,第4和4E DPLL为同步操作 • 符合ITU-T建议Y.1413 • 符合IETF PWE3标准草案网络接口网络接口 CESoPSN模式和SATOP • 截至3×100 MbpsMII快速以太网或双 • 符合国际会计准则MEF和MFACESoP草案冗余千兆GMII / TBI以太网接口 • 结构化同步CESoP时钟复苏系统接口系统接口 • 非结构化异步CESoP技术,具有整体每流时钟恢复 • 灵活3 位主机CPU接口（摩托罗拉