EDA 第1篇 概述.pptVIP

* 第1章 概述 数字系统设计基础 中国矿业大学计算机学院 数字系统设计基础 第1章 概述 教材：《EDA技术与VHDL》（第3版） ， 潘松、黄继业，清华大学出版社 参考教材： 《现代数字系统设计》 侯伯亨 ，西安电子科技大学出版社 《可编程逻辑器件原理、开发与应用》 赵曙光，西安电子科技出版社 《数字系统设计及VHDL实践 》 徐向民，机械工业出版社 《EDA技术与VHDL程序开发基础教程》 雷伏容等 ，清华大学出版社 《EDA数字系统设计案例实践 》 黄科、艾琼龙、李磊 ，清华大学出版社 主要章节 第1章 概述（EDA和VHDL） 第2章 PLD硬件特性与编程技术 （内容是FPGA/CPLD硬件原理） 第3章 VHDL ——（第3章基础、第8章结构、第7章语句） 第4章 Quartus II 使用方法 第5章 数字系统设计方法 第6章 16位CPU设计 第9章 DSP Builder 设计初步 第10章 DSP Builder 深入 数字系统设计基础 第1章 概 述 1.1 电子设计自动化技术及其发展 现代电子设计技术的核心已日趋转向基于计算机的电子设计自动化技术，即 EDA(Electronic Design Automation) 技术。 EDA技术的发展分为三个阶段 20世纪70年代 20世纪80年代 20世纪90年代 EDA的发展可分为三个阶段： CAD(计算机辅助设计) CAE(计算机辅助工程) ESDA(电子系统设计自动化)。 20世纪70年代，集成电路的主流产品是微处理器、 存储器以及标准通用逻辑电路。 IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。 20世纪80年代，集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。无生产线的IC设计公司与拥有生产线的代加工公司相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 20世纪90年代，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。 据台湾半导体协会（TSIA）统计，现在台湾地区拥有263家芯片设计企业，规模和产值仅次于美国，远超韩国和中国大陆；拥有15家芯片制造企业和全球密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国；拥有32家封装与37家测试厂，为全球之首。整体而言，台湾制造了全球一半以上的芯片。 1.2 电子设计自动化应用对象 利用EDA技术进行电子系统设计，最后的实现的目标 全定制或半定制ASIC FPGA/CPLD（或称可编程ASIC）开发应用 PCB（印制电路板） 1.2 电子设计自动化应用对象 门阵列ASIC 1. 超大规模可编程逻辑器件 2. 半定制或全定制ASIC 标准单元ASIC 全定制芯片 3. 混合ASIC 作为EDA技术最终实现目标的ASIC，可以通过三种途径来完成 FPGA、CPLD 指既具有面向用户的FPGA可编程功能和逻辑资源，同时也含有可方便调用和配置的硬件标准单元模块，如CPU、RAM、ROM、硬件加法器、乘法器、锁相环等。混合ASIC为SOC和SOPC的设计实现提供了便捷的途径。 思考：2008年招聘中兴笔试题：FPGA与CPLD的区别？? 定制部件又分为全定制和半定制两类。在半定制集成电路中所有的半定制集成电路又可以分为以下几类： 1.2 电子设计自动化应用对象 ● 门阵列：包括基本逻辑门、触发器等，用户根据需要确定联系方式。 ● 基于标准单元设计：以单元库的形式提供，全定制集成电路也使用。 ● PAL(Programmable array logic) ：可编程与－或阵列，采用熔丝或绝缘门晶体管。 ● GAL(generic array logic)：通用阵列逻辑采用了EECMOS工艺 ,可改写的次数超过100次。 数字系统和集成电路分类 ● CPLD：(Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于大规模集成电路范围。 ● FPGA：（ Field－Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，由Xilinx，Altera等提供的基于RAM的阵列。它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。 数字系统和集成电路分类 1.3 VHDL HDL VHDL Verilog HDL ABEL AHDL SystemVerilog Syste