分级金手指工艺研发浅谈_张晃初.pdfVIP

表面涂覆 Surface Finish 印制电路信息 2012 No.2 分级金手指工艺研发浅谈 张晃初 龚选丽 龚 俊 赵启祥 刘师锋 （胜宏科技（惠州）有限公司，广东 惠州 516211） 摘 要 为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径 比、精细线路的高紧密特征，更是出现一些特殊结构的板件，对于分级金手指选化 板，用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。本文介绍一种用选化干膜做分 级金手指板的特殊工艺。解决以上板件无法生产的难题，拓展了常规方法所无法得 特、殊订单制作。 关键词 分级金手指选化板；特殊工艺 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）02-0064-04 A special panel of new technological process development ZHANG Huang-chu GONG Xuan-li GONG Jun ZHAO Qi-xiang LIU Shi-feng Abstract To meet the multifunction and the mobility demand, PCB not only migrated to high aspect radio, but also fine line and special structure. For the different classified gold fingers board with selective immersion gold, the traditional method of forming or etching could entirely clear the residues This paper introduced a kind of process to do with the classifi cation of gold fi nger of the selected technology to solve the above challenge which solved the problem and can deliver the orders. Key words Classifi cation; Special process 1 前言 为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展 要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧 密特征，更是出现一些特殊结构的板件，对于分级金手 图1 分级金手指化金段的流程图 指选化板，用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全 跟进以上流程特点，可以看出，此种分级金 去除。本文就上述所提出的板件的制作流程进行讨论。 手指的重点管控的制程较多，在一定程度上还存在 一定的局限性： 2 常见分级金手指在选化段的制作 （1）镀金压蓝胶开天窗后，因割胶机的精度只能 工艺 在0.275 mm(11 mil) 。镀金后，金手指引线会镀上金； 目前分级金手指板的生产是先镀金，再做化