晶体硅光伏电池正面电极流行趋势-pv.pdfVIP

技术 电池工艺 晶体硅光伏电池正面电极流行趋势 Jonas Bartsch, Markus Glatthaar, Achim Kraft, Andrew Mondon, Adreas Lorenz, Laura Sutor, Sebastian Nold Stefan W. Glunz, 德国弗劳 恩霍夫太阳能研究所 本文原载于第二十期《Photovoltaics International》季刊中 摘要: 尽管晶体硅太阳能电池的丝网印刷工艺取得了显著进展，但替代的工艺方案由于具有潜在的成本和性能优势，也 同样引起了人们浓厚的兴趣。电镀工艺是替代选择方案之一，既可以用在印刷种子层上电镀加高，又可以直接电镀形 成正面电极。尽管两种方式都各有优点，但仍存在诸多挑战。在种子层上电镀镍和铜非常简单，而且只需要少量的工 艺调整。在过去的几个月，对于浆料-电解液之间的非接触研究取得了显著进展，将此种工艺进一步推向了工业化生 产。在硅上电镀镍实现了直接和发射极的接触，即使在表面掺杂浓度低至8×1018cm-3也可实现，并达到和蒸发金属电 极类似的效果。为了达到足够的电极结合力，对