展开减少温室效应气体(PFC)活动-Fujitsu.PDFVIP

环境报告 File .10 展开减少温室效应气体(PFC)活动 为减缓地球变暖，富士通微电子株式会社（以下简称为 FML）除了降低工厂和办公 楼的能耗及 CO2 排放量外，还努力减少在温室效应气体中 PFC 气体的排放量。在 半导体的生产工序中，排放 PFC 气体是无可避免的。该气体与 CO2 相比，对全球 暖化潜能值高，对温室效应的影响更大。为减少对地球环境的污染，FML 有效利用 NEDO 补助事业制度，引进最新 PFC 气体减排技术或替代气体，致力降低 PFC 气体 排放量。透过这些活动，预计每年可减少约 44,000GWP 吨 * PFC 气体，相当於 310 万棵杉树一年吸收的 CO2 量。 * 至 2008 年 3 月为止计算得出的估计量 2008 年度引进两种除害装置 ① PFC 气体除害处理中， ②此次引进的除害装置， 2008 年度 , FML 有效利用以往所累积的知识及经验，引 需要大量的水，此次引 能以高效率的燃烧分解 进了两种技术来减少 PFC 气体。 进的技术，相对以往技 那些难以分解的 CF4 气 术可减少 50% 用水量 体 引进减少 PFC 气体技术需要巨额投资，因此，FML 特向 展开补助事业公开徵集活动的 NEDO 申请减少 PFC 气体技术 的实证研究，该补助事业可最多支援事业经费的三分之二作为 补助金。 在实证研究中，为正确掌握 PFC 气体排放量，FML 使用 FT-IR 分析设备，进行实证评估（测定），透过改善各项设备 运转条件，努力减少 PFC 气体排放量。 节水型除害装置 高效燃烧性除害装置 最多可节省 50% 的用水，高效分解 CF 气体 4 ① PFC 气体除害处理的节水技术 ②燃烧分解那些难以分解的 CF4 气体 在 名 为 CVD 工 序 的 成 膜 工 序 中，PFC 气 体 经 常 被 用 如果 CF4 气体达不到高温（约 1,300℃）就无法分解，因 来清洁装置。该工序排放出的废气有两种，分别为沉积气 此以往的除害装置很难对其进行高效处理。此次引进的高效燃 体及 PFC 气体。在以往的处理，当排气中的有害成分除去 烧性除害装置，能够在高温下处理气体，减少或调整氮气等各 後，需透过水洗涤器使用等量水进行气体处理。而此次引 种气体量，並透过高效处理对其进行分解。 进的技术，可调整处理沉积气体时的用水量，将整个除害 此外，FML 在进行先进技术研发及评估时，一方面实现 装置中的用水量，最多控制在以往的 50%。 减少用水量及氮气用量，在操作效率（提高除害效率等）也获 得丰硕成果。 Vol.27 No.2 27 为实现业界目标而努力 FML 努力达成根据京都议定书制定的半导体行业目标（到 2010 年为止与 1995 年同比降低 10%），並透过适度使用 PFC 气体及除害等途径，不断推动减排措施。 此外，当前的半导体行业正在推动制定 POST2010 年目标，FML 也积极地为实 现业界的这一目标而努力。 I n t e r v i e w NEDO 负责节水型除害装置的 独立行政法人 ：新能源产业技术综合开发机构，负责推进日本 三重工厂 製造技术部　 清水直树