“回流焊与通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析”高级研修班.docVIP

“回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析”高级研修班 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8964 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/07/22-23 江苏-苏州市 2800 ? 更多: 2015/5月8-9日(深圳)??/??7月22-23日(苏州) ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管； 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　　　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、课程背景： ?? 无铅回流焊技术历经多年发展，技术成熟工艺窗口（PWI）宽泛，对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。不过，对于插装器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，却仍有许多