关于电力电子IGBT模块内部使用NTC热敏电阻晶片温度测量的考虑.pdfVIP

EXSENSE Electronics Technology Co., Ltd. 关于电力电子 IGBT 模块内部使用 NTC 热敏邦定（Bonding）晶片温度测量的应用设计考虑 1．概述 电力电子器件最重要的参数之一就是芯片的温度。然而对温度的直接测量需要一个装在芯片上甚至与作为 芯片一部分的传感器。这会减小芯片通过电流能力的有效区域。 测量芯片温度另一个可行的办法是通过一个热模型并以测量的基板温度作为基础数据开始计算结温。在英 飞凌公司的很多电力电子模块中，NTC 热敏电阻芯片，也称作 NTC 热敏邦定芯片/Bonding 晶片，被集成在 内部当作一个温度传感器，以便方便精确测量温度装置的设计。 本应用手册详细介绍说明了有关了隔离措施、使用 NTC 热敏邦定芯片/Bonding 晶片并从上面得到测量温度 值的方法。 2．内部设计 NTC 热敏邦定芯片/Bonding 晶片安装在硅芯片的附近，以得到一个比较紧密的热耦合。根据模块的不同， NTC 热敏邦定芯片/Bonding 晶片或者与硅芯片安装在同一块 DCB 上，或者安装在单独的基片上：