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基于SECS标准的半导体封装设备串口通信实现.pdf
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基于SECS 标准的半导体封装设备串口边信实现
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(1. 杭州4华立电网科技有限公筒,航州 310012; 2. 杭芝机电有限公筒,桃州剖0012;
3. 金华毒草盘技术学畴,嬉患工程学院,金华 321007)
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中团分提号: TP391 立献标识码:8 立意编号: 1009-0134( 2008)10-0083-04
Semiconductor packaging equipment serial communication based on SECS
2 3
WANG Jj1, WANG Bing , LI Rui-dong
(1. Hangzhou Holley Power G时d Technology Co. , Ltd. , Hangzhou, 310012 , China; 2. Hangzhi Machinery 8 Electronics
Co.U仗. Hangzhou, 310012 , China; 3. Jinhua ∞IIege of profession technology , Jinhua , 32丁 007, China)
Abstract: SECS standard was developed to standlize the ∞mmunication between equipment and
∞ntroller. This paper íntroduces the structure of SECS standard. Presenting a solution
based on SECS standard interface, and the issues of the semiconductor packaging
equipment communiωtion was solved. AII equipments are linked to 佣11 ∞ntroller , MES and
factory planning information system by SECS standard inte巾盹 Equipmentωn be inte-
grated into CIM system rapidly. System implements the serial communicatîon based on
SECS standard. Providing the example of serial ∞mmunicatÎon programming based on
SECS protocol.
Key words: semiconductor packaging equipment; S巨CS; serial communication; automation
Int巳mational)制定了半导
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