【2017年整理】新产品导入流程.doc

一 目的。 为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。 二 组织与权责 1 研发单位： （1）提供样品及技术相关文件资料及零件采购信息。 （2）规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设，草拟SOP，测试产出分析。 2 生产（品保）单位。 （1） 产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。 （2） 功能及可靠度确认。 （3） 原材料的测试检验。 （4） 小批量过程验证测试。（Process Verification Test PVT） 3 生产（采购）单位： （1） PCB委托加工及原材料采购。 （2） 采购进度跟进及供应商的日常管理。 4 生产（生产）单位： （1） 新产品组装。 （2） 成品接受及制造技术接受。 （3） 产品特性及生产作业性评估。 5 市场中心： （1）协助测试新产品功能及外观评测。 （2）及时反映市场及客户需求。 三 量产试做需求资料。 DVT测试需求资料： 1 完整样机。（三台以上） 2 产品功能，标准，测试方法，及测试环境要求。 试产需求资料： 1 验证OK的样机2台以上。 2 硬件提供资料：BOM ,PCB、原理图资料，GERBER.如PCB和原理图为PDF格式，还需PCB坐标和丝印层 软件提供资料：烧录程序,烧录方法，软件测试报告。 结构提供资料：所有结构件规格书。（包括结构，包装，连接线材规格等） 3 工艺要求表。(特殊工艺要求，产品标准及测试方法，产品包装说明) 4 特殊元件采购信息 。 5 磨具，生产治具及测试治具。 以上资料建议以ECN的形式发行确认，并知会相关部门。 四 名词解释。 1 工程试作（Engineering Pilot Run：EPR）： 为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。 2 量产试作（Production Pilot Run：PPR）：（小批量试产） 为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。 3 量产（Mass Production：MP）： 经量产试作后之正式生产。 4 材料清单（Bill of Material：BOM）： 记录材料料号，品名/规格，插件位置，单位用量，承认编号，厂商等信息。 5 设计验证测试DVT是Design Verification Test包括模具测试、电子性能、外观测试等等。 小批量过程验证测试PVT全称为Process Verification Test验证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试 NG OK NG OK 六 作业说明。 （1） SMT：要用样品和BOM核对SMT所打出的SMD零件之首件是否相符合。并记录和分析制程上或设计上问题。 （2） DIP：要分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题；说明焊锡炉的状况，分析焊锡炉的产出，并提出改善方法。 （3） 成品组装：要分析在著装过程中所遇到的问题，每个作业动作的方法是否正确方便，对量产有无产能影响，制程上之新的发现和改善。 （4）测试：根据测试检验的产出信息，与技术人员分析所有未通过的产品之不良原因，并分析到具体的问题点，找出产出的根本原因，提出准确的改善方法。 （5） OEM产品：如果是OEM产品，要根据客户的需求作检验和测试，更改或特殊指定部分作为重点确认，是否合乎OEM之要求。 七 PPR结果总结。 （1） 新产品从进料开始：IQC SMT DIP LOADER组装 成品组装 测试 QC测试；记录所有NG部分之修复和分析，找出问题产生的根本原因，提出改善方法，并规划出有效性验证方法和改善后的追踪确认之记录。 （2） 根据PPR的结果撰写成总结报告。召集相关单位，进行PPR结果Meeting讨论，决定是否可以量产，如果不能量产，提出原因，和责任归属，进行改善后再出量产通知书，开始正式量产。 （3） 决定MP之产品，必须保留Good-Sample，并且把制作Sample和SOP等相关资料正式发行。 （4） 新产品量产追踪： 当一个新产品通过验证可以量产后，产品工程师还需要深入制造现场，生产中可能存在一些潜在未发现的问题，为了再现性预防及校正，所以要做量产后追踪。 （5） 量产追踪时，针对生产线的