贴片式连接器.docVIP

贴片式连接器 一.贴片式元件的发展趋势SMT）就已经开始被有些厂商使用。但是，SMT连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被更多厂家重视起来。产生这种情况的原因可能是由于使用SMT连接器即会面临技术挑战，又未能使用户感到SMT可以有效的节省板路的面积。PC线板上极少剩余的穿孔式部件了。生产商也发现通过减少货不使用混合式的焊接技术（即在同一块电路板上同时使用表面贴和穿孔式部件），而全部采用SMT工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本。工程人员发现，SMT可以帮助厂商更充分地利用电路板地两面从而达到缩小板路面积，减少生产程序地作用。此外，穿孔式部件要求较大的脚距以便于焊接，而表面贴连接器可以采用微小脚距并保证焊接质量，从而又为厂商提供了更多的灵活性。?.常见的贴片式连接器的引线方式2.1.常规的表面贴片式连接器SMT部件的形状和用途，较常见的引线构造有海鸥式，J式和平行式等几种（见图）。每一种引线构造都有其独特的性质，特点和用途。在SMT连接器的引线构造上，海鸥式是最常见的一种引线构造。J式引线虽可以提供更好的焊接厚度和接口，但制造J式引线往往要使用比较复杂和昂贵的锻床才能完成。成品后，却又不能为用户提供任何技术和工艺上的优势。平行式的引线构造又会发现其缺少引线与焊垫接触应有的表面积。然而，是否能提供良好的引线与焊整的接触正是SMT用户最关心的实际问题。实践证明，平行式引线在焊接后所能提供的抗拉力小于海鸥式或J式引线的一半。??????引线的错位会导致引线偏离线板上的锡垫从而在焊接过程中产生虚焊和桥连。每一个微小的引线的误差往往总和成不可忽视的严重的错位，甚至可以导致高达50%引线不能正确的放置在锡垫上。90角。其常见的问题是引线成型时和成型后对其弯曲角度的误差的控制和保持。目前，本行业对弯角误差的允许值一般为0与7之间（即：引线角度不大于90，不小于83）。SP）来控制生产程序，以便及时发现并解决任何可能发生的质量问题。2.2.PLCC(Plastic?Leaded?Chip?Carrier)载体PLCC32封装方式，从外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。2.3.BGA(Ball?Grid?Array)球状矩阵排列封装BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（简称C4焊接）。用BGA封装不但体积较小，同时也更薄（封装高度小于0.8mm）。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。.贴片式元件材料的发展趋势3.1.绝缘材料的选择?SMT连接器要比穿孔式连接器承受更高的温度。这是由于在使用时，厂商是采用不同的方法来将两种不同的连接器焊接到板路上的。???焊接SMT连接器则不同。SMT部件都是通过高温炉完成的，。比较常见的高温炉有：回流焊炉（IC），红外焊炉（IR），和化热焊炉（利用化学反应产生热量）。在焊接SMT部件时，不但整个电路板都要通过高温炉，并持续足够的时间来使焊锡融化后在与SMT引线结合。这就要求SMT部件必须能在230℃温度下保持20~30秒而不变形。在有些情况下，IR和IC的操作过程会要求连接器在高达260℃的温度下经受很高的温度使SMT部件通过高温炉。炉问过热货时间过长都可以导致金属化合物，开焊，或使电路板和一些敏感部件受损。SMT焊接过程对部件的要求，近年来已经陆续开发出了许多耐高温的塑料绝缘体。在研究和实践中发现，LCP，PPS，PCT等塑体具有较优秀的耐高温性和可塑性。塑体表现在散热快，抗湿性强，和易于注塑成型等方面。尤其重要的是，这些塑料绝缘体具有超群的稳定性，低弯曲度，并可以注塑成微小的形状，从而可以减小连接器的体积并因此帮助焊接过程中热量的分布。3.2.触点金属选择SMT插座的金属触点都要在高精度锻床上锻压成型后，仍具有合理的插力和引离力的比例。由于插座触点在焊接后仍具有其特有的韧性，从而保证了插座在与端子多次插拔后仍能保持其精确度和信号传导的可靠性。SMT连接器一般都用磷青铜。对于引线间距较大的连接器，铍铜材质的触点就足够了。四.引线的共面度问题SMT连接器的引线设计必须在具有足够的焊接面的同时，能发挥其材质能承受的最大的承受力以对抗外力的牵引。这一点在微间距SMT连接器上尤为重要。由于SMT工艺