6结构对塑封电子器件可靠性的影响研究.pdfVIP

水汽或结构对塑封电子器件可靠性的影响研究 张延赤 (退休高级传塑封装工程师，湖北武汉430060) 摘 要：传鞭封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性 的微电子器件通过红外圆流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时，就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺 陷。长期以来． “水汽作用”理论认为造成圆流焊失效的原因是：处于潮湿环境中的封装材料—莫制化合物从空 气中吸收水汽．并且水汽沿着塑封体以及塑封体与引脚的界面向内扩散；当回流焊时在快速加热引起的热应力 的作用下导致水汽膨胀而引起器件失效。于是网流焊前的预烘千就成为防止失效的重要手段。在多年的工作经 历中遇到7··预烘千一也不能避免回流焊失效的一些生产案例．但是用“结构强度”的观点去改进结构的方滚 却十分有效。因此。认为一水汽理论”可能是人类认识上的一个“谩区”，两决定传墼封装徽电子器件圊流焊可 蠢性的首要因素应是“结构强魔”。 关键词：传塑封装微电子器件；红外回流焊；可靠性；失效；水汽作用；结构强度 中图分类号：硎柏6 ’ 文献标识码：A EffectofMoistureorStructureon ofPlastic Reliability Devices Encapsulated ZHANGYan—chi SeniorTransfer (Retired 430060，China) MoldingEngineer，Wuhan oftransfer microelectronicdevicesininfraredreflow Abstract：The molding soldering reliability iSoneofthemostconeemed inthemicroelectronic amicroelectronic problems industry．When iS mountedona circuitboard devicewith through(orin)infrared poorreliabilityfinaUy printed inthe suchas or reflow fataldefects crack，delamination soldering，some package bulgingmay occur．Fora time．thereasonofthedevice’Sfailureinthe of“moistureaction”iS long theory consideredtobethatthemoistureabsorbedthecured fromtheairdiffuses by moldingcompound