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沸石转轮系统焖烧风险防控 　　摘 要：随着VOCs治理的要求日趋严格，适用于治理大风量、低浓度的沸石转轮系统在芯片制造业VOCs废气治理中的应用越来越广泛。然而，在实际应用过程中，可能发生沸石转轮焖燃等风险事故。该文以焖烧风险防控分析为基础，从降低VOCs残留、提高脱附效率、强化监控措施、强化风险防范及设备维护保养、加强风险管理制度等方面，为国内芯片制造企业提供加强风险防控的建议 关键词：芯片制造业 沸石转轮 VOC治理 风险防范 中图分类号：X78 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2016）11（a）-0027-04 当今，我国芯片制造行业正在飞速发展，行业技术日新月异，产品规模持续走高。芯片生产制造过程中，VOCs排放量也日趋显著 目前国内外对VOC的末端治理方法有：冷凝、吸附、氧化、生物处理、吸收、等离子体净化等。针对芯片制造业有机废气的产生特点，以沸石材料为载体的吸附浓缩法处理VOC废气（沸石转轮）得到了较为广泛的应用 1 研究背景 随着新的《大气污染防治法》（主席令第31号）、《大气污染防治行动计划》（国发[2013]37号）、挥发性有机物（VOCs）污染防治技术政策（环保部公告2013年第31号）等政策、文件的相继出台，全国对VOCs污染物防治的要求和力度逐渐加强 芯片制造业生产过程中使用大量的有机溶剂作为清洗剂、光刻胶、剥离液、稀释液等，故产生一定量的VOCs废气，废气通常具有大风量、低浓度等特点。为了有效地治理芯片制造业VOCs废气，适用于大风量、低浓度废气治理的沸石转轮吸附浓缩法成为了行之有效的优选治理方案 然而，芯片制造企业在采用沸石转轮法治理有机废气的实践应用过程中，常发生沸石转轮焖燃等风险事故，存在一定的风险隐患[1] 因此，调查并总结沸石转轮系统运行过程中潜在的风险隐患，寻找预防、改善或解决途径，对沸石转轮系统在芯片制造业更安全、稳定、高效地运行具有非常重要的意义 2 焖烧事故原因分析 焖烧事故分析：通过对业界某次沸石转轮焖烧事故开展的调查分析发现，导致焖烧事故的原因主要有如下几个方面 （1）发生焖燃的沸石转轮系统由于长期运行，其转轮内部积聚了较高浓度的高沸点物质 （2）企业沸石转轮的脱附风机运行频率设置偏低，使得脱附效率降低，更多VOCs残留在沸石转轮内部，未有效脱除，在长期运行已有的VOCs残留基础上进一步积聚 （3）该套沸石转轮虽内置水喷淋头，并设有自动控制系统，但在焖燃过程中失效，无法正常运行，导致燃烧蔓延 3 加强风险防控的研究 通过对业界某次焖烧事故的分析调查获悉，发生焖燃的主要原因是沸石转轮内部残留的VOCs积聚。其次，自动控制系统监控不足，且未正常启动，导致事故得不到及时的处理。因此，为防范此类沸石转轮焖烧事件，应着重从以下几个方面加强风险防控：（1）降低VOCs残留，强化脱附效率；（2）强化监控措施；（3）强化风险防范及设备维护保养 3.1 降低VOCs残留 降低沸石转轮内部VOCs残留可从改善VOCs废气的进气质量和加强脱附效率两方面入手 （1）废气预处理 废气预处理措施通常有除尘、除湿、除雾、除高沸物等。针对待处理的VOCs废气实际情况，选取适当的废气预处理措施 半导体生产制造过程对生产场所的颗粒物有严格的要求，生产场所通常为洁净车间。因此，有机废气中的颗粒物含量极少，通常无需进行除尘预处理 芯片制造业生产过程中使用的主要有机原料通过具有低沸点、易挥发的特点，但仍不排除少量高沸点物质，如剥离液的主要成分二甘醇胺（沸程218～224 ℃）等。可在高沸点物质主要使用工序增设冷凝、前道活性炭吸附等预处理装置，以降低VOCs废气中难脱附高沸点物质进入沸石转轮 高沸点VOCs进入废气管道后容易产生凝结，从而使?U气湿度增大。当进入沸石转轮系统的有机废气湿度大于80%时，将对疏水性沸石分子筛产生较为严重的影响。因此，建议企业对高湿度废气增设干燥除湿预处理装置，使得进入废水转轮系统的废气湿度保持在稳定、可控的范围内 （2）高温再生 根据对国内芯片制造典型企业开展的调研可知，芯片制造业常用的有机物质有异丙醇（沸点为82.45 ℃）、丙二醇单甲醚乙酸酯（沸点为146 ℃）；同时还含有少量的高沸点物质，例如二甘醇胺（沸程218～224 ℃） 通常芯片制造业沸石转轮的再生温度为180-200 ℃，在此再生温度下，高沸点的二甘醇胺等物质将无法从沸石转轮上有效脱附，从而逐渐积聚在转轮内部 某沸石转轮设备供应商对沸石转轮系统的高沸点物质聚集情况开展了研究，由图1可知，当沸石转轮系统运行1个月后，转轮内部确实有较大量的有机物积聚，其有机物积聚量即达6wt。进行有效的高温脱附之后