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ATMSolar_Group 自 动 检 测 系 统 相机 相机精度 系统精度 软件最高精度精度 光源 检测速度 测量方式 适用硅锭材料 自动化技术 检测项目 设备尺寸 检测方式 参 数 3D 扫描相机最高分辨率 2064 pixel, 频率 45 kHz +/- 80 μm /pixel + /- 150 μm /Pixel(强化配置: 100 μm/pixel) + /- 10 μm /Pixel 远红外激光 20 秒 /每边, 80 秒/每硅锭(强化配置: 10秒/每硅锭) 四面测量 单晶，多晶 全自动四面检测 defects, Defect Z- Value Chamfer size Chipping Z- Value Brocken /Cracks parts Missing parts Z- value for the Chemfers check 800 (长) x 1000 (宽) x 2000 (高) mm 在线检测 硅锭倒角检测系统参数 旭去颁仲漳晤擎绷价答捂转南踌华监蕾便魂痘橡雾毁他灯仆滑搂友判莎碱半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备 ATMSolar_Group 自 动 检 测 系 统 相机 系统精度 SW- resolution 光源 检测速度 测量方式 适用硅锭材料 自动化技术 检测 最大可检硅锭尺寸 设备尺寸 检测方式 参 数 高精度传感扫描相机 +/- 2% + /- 1% 合成光源 20 秒 /每边, 80 秒/每硅锭(强化配置: 10秒/每硅锭) 四面测量 单晶，多晶 全自动四面检测 Surface homogeneity with 25 mm area size Max: 500 mm 800 (长) x 1000 (宽) x 2000 (高) mm 在线检测 硅锭表面质量检测系统参数 博例炭苍溜谗装仰鞋术骑考贷验惯绍砒统枫红健八苍炽塑萄们悍霜溢没缄半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备 ATM 硅片测量分选系统介绍 飞骏淋泰因圃续怪噎迟汁淡氏茅严讥谭痕钉亥遮售彦凌壹用枫笑环岿帝姑半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备 主要性能 实际产能: ≥3200Pcs. / 小时 实际破片率: 0.15% 2D 3D 图像技术 在线扫描检测技术 硅片尺寸: 125 x 125 mm, 156 x 156 mm 全自动上料系统及全自动分选系统 软件: 高度自由化,集成化的操作软件，具有统计分析和数据上传功能 叛阎授匡谣柿靡基插刚鳃隐脸进世跃炕晨域彻鹰漠蓖情帐忧泪拓蜀低禾兑半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备 所有检测模块及软件完全由ATM 自己的研发团队开发； 作为检测设备的核心，检测模块与软件是ATM 的核心技术。 相比其他供应商整合检测模块的设备，我们可以依据客户的不同需求提供更可靠,实用的设备。技术及设备的灵活性、技术延展性与模块与软件的有效匹配上具有无可比拟的优势。 所有模块均采用在线扫描技术，具有高产能、超高检测精度特性； 检测速度达到1秒每片硅片， 考虑到分选设备及上料设备的数度，实际产能大于3000片每小时（５０ＭＷ／年）。 崩边: 55um 几何尺寸：55um 厚度偏差：+/-1um 线痕：10+/-1.5um 黑斑、水印、指纹、 杂质… 特点与价值 I 德殖咙膊生首龄助戎状孪遭盼剩哇浊引班呐见库问卑爹硬毅名曹粱竖迹垄半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备 ATM 硅片分选设备采用与BOSCH 集团联合开发的独特传输系统，在保证高精度、 高速的同时具备极低的破片率（0.15%）; 此破片率比其它供应商至少低0.15%，按每小时产能3000片，每片硅片18元计算（一年以300天计，每天20小时计），另外设备稼动率我们按97%计。一年我们可以为客户节约的成本为： RMB 471,407.00=3000×0.15%×20×300×97%×18 线痕检测模块采用直接测量法取代成像法，保证测量的高精度和高稳定性； 同时真正意义的做到测量线痕时不必考虑硅片进入的方向性； 科学的设备管理软件，除了对设备的有效控制外，还对测量结果实现高效统计分析，从而帮助用户实现切片工艺及铸锭工艺的提升； 特点与价值 II 侄烫毯露耿谚吞拭句翟渭嘱悦苟兔陕圭渺锣观蛙滤稻札然荣憎哼弘评倍皿半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备半导体_太阳能硅块-硅片+硅块检测设备 System technology μ cracks Geometry Optic