分立器件封装与其主流类型.pdfVIP

第 , 期 电 子 与 封 装 总 第 期 卷 第 年 月 、 几 封 装 与 组 装 分 立 器 件封装及 其主流 类型 龙 乐 龙泉长柏路 号 栋 室 , 四川 成都 摘 要 分立 器件封 装也是微 电子 生产技术 的基拙 和 先导 。 本 文介 绍 国 内外半 导体 分立 器件 封 装技术及产 品 的主要发展状 况 , 评述 了其 商 贸市场 的发展趋 势。 关键词 半导体 封 装 分立 器件 中图分类号 文献标识码 文章编号 一 一 一 , ‘ 一 八 , 肠刀 鳍 , , 石 , 盯 拜 子 万 日 , 信息产业 规 模 亿元 超过 本 成 为仅 次 引言 于美 国位居 世 界第 二位 的 国 内第一 大产业 。 有需 求就有供给 , 整机产业 决定 了分立 器件市场今后 的 导 立器 是 成 电 的前世 生 , 相对 , 立